采用COB倒装封装方式，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异；

1、像素与倒装封装工艺：点间距1.25mm，像素密度640000点/㎡；采用COB倒装封装方式，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线、无引线结构，散热性能优异；发光晶片单边尺寸≤90um。

2、箱体结构与散热设计：显示屏箱体宽高比16:9；采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性，运行稳定洁净。

3、拼接精度、对比度与刷新参数：显示屏整体平整度0.05mm；模块拼接间隙0.105mm；环境照度10lux条件下，全白/全黑Zui大对比度16890:1；画面刷新率3840Hz，换帧频率支持50Hz、60Hz，动态画面流畅无频闪。

4、高集成一体化板卡设计：采用电源、接收卡、HUB板三合一集成板卡设计，板内无线连接结构，有效提升信号传输稳定性，同时大幅提升现场检修、维护效率。

5、亮度、色温、视角与逐点校正功能：显示屏Zui大亮度735cd/㎡，支持手动、自动、软件0-无极亮度调节；色温白平衡6500K±5%，整体色温可调范围1000K-20000K；水平、垂直视角均为175°；支持单点检测、逐点校正，包含单点亮度校正、单点色彩校正、单点色温调节功能；校正数据存储于模组内部，更换模组可自动回读数据；像素中心距偏差仅0.05%，显示一致性极高。

6、高端光学表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，有效提升对比度、解决黑屏一致性问题、过滤蓝光护眼；支持环氧树脂覆膜、压膜工艺，一次性整体灌胶成型，无点状、凸点造型，无像素独立封装及二次封装；屏体表面光滑平整、无凹凸、触摸无颗粒感；发光面光泽度≤20GU，反光率≤8%；墨色一致性ΔE＜0.5，色准ΔE＜0.9；可有效抑制摩尔纹；采用哑面超黑底色处理，提升黑场水平与对比度，优化观看舒适度，减少触摸残留痕迹。

7、箱体拼接与连接结构：采用全前置维护设计，模组磁吸固定安装；双层安装板结构，保障箱体四向精密拼接，平面高低差≤0.1mm；模组与HUB卡采用板对板硬连接、无排线设计，支持直接热插拔；配备50u镀金厚度浮动式接插件，自带嵌合纠偏功能，连接稳定可靠；箱体间无外露线材，整体简洁美观、一体化程度高。

8、TUV低蓝光护眼认证：产品通过TUV低蓝光专项测试，低蓝光占比≤15.5%，非蓝光与蓝光峰值比≥325%，护眼性能优异。

9、高黑场墨色一致性技术：开屏、关屏状态下均具备优质显示效果，搭载高黑场墨色一致性核心工艺，全屏黑场均匀统一，无明暗色差。

10、8K超高清显示性能：支持8K超高清显示标准，画面解析力高、细节丰富，专业图像显示性能优异。

11、多层镀膜防护与画质增益工艺：屏体采用多层镀膜工艺，同步提升设备防护性能与画面显示效果，兼顾耐用性与高清画质表现。

12、产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

13、全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

14、显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。