
1、像素与封装工艺:LED点间距≤1.25mm;点密度≥640000点/㎡;支持COB封装工艺。
2、箱体规格与材质:单元屏幕宽高比为16:9;箱体采用轻质高强度合金材料,质地轻盈、结构强度高。
3、亮度调节与白平衡修正:显示屏亮度可选范围50–800cd/㎡,支持0-无级亮度调节、亮度定时调节功能;自带智能白平衡补偿与修正技术,画面色彩持久均衡。
4、光学画质参数:亮度均匀性≥99%;色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy范围内;色温可调范围1000–18000K;Zui大对比度≥10000:1,画面层次清晰、色彩细腻均匀。
5、整机功耗参数:峰值功耗≤400W/㎡,平均功耗≤180W/㎡,功耗控制合理,运行节能。
6、像素稳定性与刷新率:像素失控率≤1/1000000,画面纯净无坏点;屏幕刷新率≥3840Hz,动态画面流畅无频闪。
7、低反光哑光性能:屏体表面反光率≤1.5%,发光面光泽度≤10GU,抗环境光干扰,黑屏纯净度高。
8、系统结构与维护方式:电源、接收卡、HUB板采用硬接口连接设计,无排线结构,线路简洁稳定;整体支持全前维护模式,运维便捷高效。
9、高精度拼接调节:箱体支持XYZ轴六方向精准调节,前后结构均可实现XYZ轴调节;支持高精度模块拼接,拼接间隙≤0.2mm,箱体间平整度≤0.2mm,整屏一体平整无拼缝瑕疵。
10、一体化灌胶封装工艺:发光面采用平面一体化封装设计,无点状、凸点造型;整体灌胶成型,屏体表面光滑平整、无凹凸感、触摸无颗粒感,观感质感优异。
11、白场亮色度补偿功能:具备专业白场亮色度补偿技术,可精准修正白场画面亮度、色度偏差,保障全屏白场显示均匀一致。
12、模组便捷运维设计:模组与HUB卡采用硬连接结构,支持直接热插拔,无需关屏即可抢修更换,运维效率高。
13、多层灰阶校正技术:支持全灰阶校正、分层多层精准校正,全档位灰阶过渡细腻,低灰无噪点、高灰无断层。
14、智能散热与超温预警:采用均衡散热设计,可有效规避局部过热引发的色彩漂移问题;电源搭载实时温度监测功能,温度异常可自动报警,保障设备安全稳定运行。
多层灰阶校正技术,XYZ轴六方向精准调节,点间距≤1.25mm,低反光哑光性能,支持COB封装工艺。