采用COB倒装封装工艺、RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板面，无焊线结构。

1、像素与封装工艺：LED像素点间距≤1.56mm，像素点密度≥409000点/㎡；采用COB倒装封装工艺、RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板面，无焊线结构。

2、箱体结构与散热设计：显示单元宽高比例16:9；箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性，结构坚固耐用。

3、亮度与智能校正功能：显示屏亮度可调范围50-800cd/㎡，可通过配套软件实现0-无级亮度调节，支持亮度定时调节功能；具备智能白平衡补偿与修正功能，保障整屏色彩亮度统一。

4、色彩与画质参数：校正后亮度均匀性≥99%，色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy之内；色温可调范围1000-18000K；Zui大对比度≥10000:1，画面明暗层次清晰、色彩表现优异。

5、功耗与智能休眠功能：峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤180W/㎡；支持一键休眠设计，可通过无线遥控或软件控制设备进入休眠模式，模组断电待机功耗≤6W/panel，节能效果突出。

6、像素可靠性与刷新率：像素失控率≤1/1000000，整屏显示纯净无坏点；屏幕刷新率≥3840Hz，高频刷新无频闪、动态画面稳定流畅。

7、屏体光学工艺参数：LED显示单元正面采用哑光处理工艺，表面反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E＜0.5，整体色准△E＜0.9，屏体黑度均匀、色彩还原精准。

8、硬件架构与维护设计：采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成，板内无线连接结构；整机为完全前维护设计，模组与单元箱体之间采用磁吸固定方式，拆装便捷、运维高效。

9、长寿命技术设计：设备搭载高光效长寿命核心技术，有效保障LED显示屏长期稳定运行，大幅延长整机使用寿命。

10、显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和 测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

11、全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

12、低噪声：实验按 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备 空气噪声的测量》屏体球面半径 1.5 米内，整屏噪声≤15db。