像素间距≤1.57mm，采用倒装COB封装技术，RGB发光芯片均为倒装结构；

1、像素规格：像素间距≤1.57mm，像素密度≥409600Pixels/㎡。

2、封装工艺：采用倒装COB封装技术，RGB发光芯片均为倒装结构；固晶方式为晶圆倒置设计，无键合线、无回流焊、无灯杯结构，封装工艺精密，一致性好、可靠性高。

3、箱体结构规格：箱体比例16:9；采用压铸铝合金材质，箱体与背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，整体结构强度高、稳定性强。

4、箱体平整度：单箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体拼接平整度≤0.05mm，有效保障模组整体平整度，长期使用模块无变形、无翘曲；

5、亮度与色彩均匀性：白平衡亮度调节范围0-1200cd/㎡，支持0-无级可调，调节步长1级；亮度均匀性≥99%，色度均匀性±0.001(Cx,Cy)，整屏亮度、色彩高度统一。

6、低蓝光光生物安全：蓝光危害辐亮度7.0×10⁻¹W/(㎡·sr)，符合GB/T 20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》无危害标准（≤1W/㎡/sr）；

7、功耗与智能节能：峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，休眠黑屏功耗≤30W/㎡；具备智能黑屏节电功能，开启节电功能后节能率可达90%以上，节能效果显著。

8、维护设计：采用全前维护设计；模组、电源、接收卡、HUB转接板均采用独立结构设计，设备稳定性高、后期维修便捷、运维成本低。

9、温升标准：符合SJ/T 11141-2017《发光二极管(LED)显示屏通用规范》；设备热平衡后，屏体金属结构部分温升≤45K，绝缘材料温升≤70K，设备散热安全、运行稳定。

10、运行噪声指标：在屏体球面半径1米范围内，整屏运行噪声≤5db，运行超低静音，适配安静场景使用。