采用COB倒装封装工艺，搭载RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接于PCB板面，无焊线结构，散热性能优良；

1、像素间距：像素点间距≤1.25mm。

2、高清拍摄刷新率：为保障高清拍摄无频闪效果，设备刷新率≥7680HZ。

3、封装工艺技术：采用COB倒装封装工艺，搭载RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接于PCB板面，无焊线结构，散热性能优良；发光晶片单边尺寸≤90um；支持巨量转移技术，封装精度高、一致性好。

4、灯面光学材质：灯面采用高分子材质，透光率高，可有效降低发光晶片损耗，实现低功耗、低温运行效果。

5、对比度性能：屏幕对比度≥10000:1，黑底纯净深邃，画面明暗层次丰富。

6、广域可视角度：水平视角≥175°，垂直视角≥175°。

7、低亮高灰性能：支持软件自定义不同亮度下0-19bits任意灰度设置；亮度灰度19bits、70%亮度灰度17bits、50%亮度灰度15bits、20%亮度灰度14bits，全亮度区间灰阶过渡细腻。

8、屏体精密光学参数：屏幕光泽度≤10GU，色准＜0.9，墨色一致性＜0.5，泄露电流＜1mA，屏体显示精度高、电气安全稳定。

9、箱体烟气毒性安全：单元箱体烟气毒性测试符合BS6853标准，R(max.)≤0.4，环保安全、无毒无害。

10、模组固定与安全设计：模组与单元箱体采用磁吸固定方式，单模组磁吸固定点≥10个；大模组配备安全绳防脱落结构，大幅提升设备安装安全系数。

11、亮度均匀性智能修复技术：具备专业亮度均匀性修复算法，以RGB三原色校正系数为基础，对校正结果进行灰度运算处理，精准修正屏幕亮度不均区域像素灰度值，从算法层面保障整屏亮度高度均匀一致。

12、换帧频率与3D显示：换帧频率支持50Hz、60Hz、120Hz，兼容3D显示功能，动态画面适配性强、场景丰富。

13、设备运行可靠性：设备平均失效间隔时间MTBF≥200000小时，长期连续运行稳定可靠、故障率低。

14、智能休眠唤醒功能：支持无信号输入自动息屏待机，有信号输入自动唤醒点亮屏幕，智能节能、适配无人值守场景。

15、数据传输加扰安全技术：采用网线传导加扰技术，通电即可自动生效无需手动配置，有效防止传输信息泄密、规避设备被劫持风险；干扰信号带宽10MHz~1.5GHz，干扰信号幅度（Vp-p）＞2.5V，无线防护输出功率40mW，电源隔离度10KHz~30MHz≥40dB，全方位保障传输安全。

16、防远程窃密技术：具备优质信号抗还原、防窃密性能，防护覆盖范围9.9KHz～1.2GHz；10KHz～230MHz区间干扰信号强度＜90dBuV，235MHz～1.2GHz区间＜97dBuV，传导抑制＞36dB；支持单机独立使用、组网批量使用，适配多场景保密需求。

17、智能防鬼影技术：可通过检测LED灯珠正负极电压计算灯珠反压值，当反压值超出预设阈值时，自动调节恒流IC预充电电压与时间，将灯珠反压控制在合理范围，有效解决画面鬼影问题，优化整体显示效果。

18、双倍虚拟显示技术：屏幕R、G、B灯珠采用三行/三列周期规则排列，通过基准灯珠与邻近灯珠组合形成双像素分时复用结构，实现双倍虚拟显示效果；控制系统负荷小、有效杜绝画面拖尾，显示效果稳定、实用性强。