C70310（硅磷镁强化镍铜合金）
- 报价
- ￥90.00元每千克
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- 18476579516
- 微信号
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- 型号
- C70310铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
C70310（UNS C70310） 为日系高端Cu‑Ni‑Si‑P‑Mg 系 Corson（可鲁逊）沉淀强化铜合金，对标神户制钢、JX 金属高端牌号，在 C70250 基础上优化P+Mg晶界改性，属于低镍 + 硅磷镁多元强化设计。核心性能：720–820MPa 超高强度、40–45% IACS 中高导电、抗应力松弛、低膨胀、高频低损耗、蚀刻性能优异，兼顾强度更高、导电更好、耐热更稳，是 PCIe 高速连接器、车载以太网、功率半导体、新能源高压端子的优选车规级材料。
Cu：余量
Ni：2.0–2.4
Si：0.45–0.65
P：0.03–0.08（细化析出相、脱氧净化）
Mg：0.05–0.15（晶界强化、提升抗松弛）
Fe≤0.08，Pb≤0.01，杂质总和≤0.10无铍无镉，符合 RoHS、REACH、ELV 车规环保标准
密度：8.84 g/cm³
导电率：40–45 %IACS（优于 C70250）
导热率：180–195 W/(m・K)
热膨胀系数：17.3×10⁻⁶/℃
软化温度：≥490℃
弹性模量：129 GPa
1/2H：抗拉 520–620MPa，屈服 440–520MPa，延伸≥10%，HV165–195
H 硬态：650–750MPa，屈服 580–680MPa，延伸≥6%，HV200–230
ESH 超特硬：720–820MPa，屈服 660–760MPa，延伸≥3%，HV230–260
抗应力松弛：150℃×1000h ≤8%（优于 C70250，车规 JC400 级）
高频特性：1–40GHz 低插入损耗，适配高速信号 & 毫米波
半蚀刻翘曲小、蚀刻均匀，抗锡须、镀层附着力强
热循环稳定：‑40~+150℃长期循环尺寸无漂移
高强高导兼顾，性能优于常规 C70250更低镍配比 + 磷镁改性，导电更高、强度不降，大电流温升更低，适合电源 + 信号一体化端子。
抗应力松弛，车规长期可靠Mg+P 双重晶界强化，高温蠕变小，长期接触压力稳定，适配发动机舱、基站高温环境。
超低膨胀 + 耐热稳定热膨胀与 PCB / 塑封匹配度高，回流焊、塑封后无翘曲、引脚不移位，封装良率高。
精密成型 & 蚀刻性能晶粒超细均匀，冲压回弹小、毛刺少，适合超薄带、0.15mm 窄间距端子、QFN/DFN 引线框架半蚀刻。
焊接、电镀、耐蚀全面优异磷脱氧无氢脆，钎焊 / 激光焊稳定；抗硫化抗盐雾，镀锡镀金不易起皮。
汽车电子：车载以太网 10Gbps 连接器、ADAS 高速端子、BMS 高压接插件、充电枪弹片
通信电子：5G/6G 射频连接器、高速背板、光模块接口、毫米波天线端子
半导体：QFN/DFN 引线框架、功率器件引脚、IGBT 散热加强片
消费电子：PCIe 6.0、USB4、Type‑C、HDMI 2.1 高速连接器
新能源：动力电池汇流排、储能导电件、大电流复合端子
精密铜带（0.03–2.0mm 卷材，高精分条、覆膜）、板材、圆棒、线材；状态 O、1/2H、H、ESH；支持激光切割、CNC、镀锡 / 镀金、真空包装。
现货供应 C70310 全规格，原厂材质证明 + 高频 / 抗松弛性能检测，支持精密分切、定制加工、全国配送；服务汽车电子、通信、半导体、新能源行业，靠谱供应商，海量客户案例。
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、高力黄铜、钨铜 ，氧化铝铜、无磁不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢
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