C18045（锡锌强化高铜合金）

一、基础定位

C18045（UNS/ASTM B465），原厂牌号日本古河电工 EFTEC-64T，是Cu-Cr-Sn-Zn 系纳米时效强化型高铜合金。行业内偶有 "锡锌强化" 的误称，实际以0.25% 左右铬为核心强化元素，辅以锡和锌优化性能。通过 "固溶 + 冷轧 + 双级时效" 工艺析出纳米 Cr 相，实现了75-85% IACS 超高导电、600MPa 级中高强度、业界蚀刻精度、优异抗应力松弛的完美平衡，是解决半导体封装半蚀刻翘曲、新能源连接器长期接触不良等行业痛点的核心材料，广泛应用于半导体、汽车电子、5G 通信等高端领域。

二、化学成分（wt%，古河原厂 / ASTM B465 标准）

Cu+Ag：≥99.1%（超高纯铜基体，保障导电导热与组织均匀性）

Cr：0.20%–0.35%（核心时效强化元素，析出纳米 Cr 相提升强度、抗软化与抗氧化性）

Sn：0.20%–0.30%（细化晶粒，提升晶界结合强度与抗应力松弛性能）

Zn：0.15%–0.30%（改善加工成型性与焊接性，微调电阻温度系数）

杂质总和：≤0.5%，Pb≤0.01%、Fe≤0.05%、Si≤0.05%，无铍无镉，符合 RoHS/REACH/ELV 全球环保标准

三、核心物理力学性能（典型值）

物理性能（高导蚀刻核心指标）

密度：8.9 g/cm³（与纯铜接近，结构轻量化）

导电率：75–85% IACS（比 C19400 高 20% 以上，大电流工况温升低）

导热率：300–320 W/(m·K)（快速导出半导体芯片与连接器热量）

热膨胀系数：17.0×10⁻⁶/℃（20–300℃）（与 FR-4 PCB 板、环氧塑封料完美匹配，热循环无翘曲）

软化温度：≥450℃（纯铜仅约 200℃，高温制程与工况下不变形）

弹性模量：127 GPa（刚性好，成型后回弹小）

力学性能（不同供货状态）

表格

供货状态抗拉强度 (MPa)屈服强度 (MPa)延伸率 (%)硬度 (HV)适用场景软态 (O/R300)300–360120–180≥3070–90深冲拉伸件、焊接结构件、散热件半硬 (1/2H/R400)400–480280–340≥1590–120普通连接器端子、冲压件、LED 支架硬态 (H/R520)520–590420–480≥8120–155半导体引线框架、新能源连接器、继电器动簧特硬 (SH/R600)590–650500–560≥5155–185重载大电流端子、高频连接器弹片

关键可靠性指标（半导体与车规专属）

蚀刻精度：半蚀刻深度公差 ±0.005mm，蚀刻后翘曲≤0.5°/100mm，业界水平

抗应力松弛：150℃×1000h 松弛率≤18%，满足车规级长期可靠要求

焊接强度：焊缝强度可达母材的 98% 以上，导电性与母材一致

镀层结合力：镀锡、镀镍、镀金结合力≥5N/mm，无针孔、无起皮

长期尺寸稳定性：125℃×1000h 尺寸变化≤±0.008%

四、材料核心特性（半导体与连接器专属优势）

1. 业界蚀刻性能，解决半蚀刻翘曲难题纳米级 Cr 相均匀弥散分布，组织致密无偏析，蚀刻速率均匀一致；通过残余应力精准控制，半蚀刻后翘曲极小，边缘整齐无毛刺，完美适配 QFN/DFN 等窄间距引线框架的半蚀刻工艺，大幅提升封装良率。

2. 高导高强完美平衡，性价比在保持 75% 以上高导电率的同时，强度比纯铜提升 1.5 倍以上；成本仅为 C7025 的 60%，比 C19400 高 10% 但导电率提升 20%，是中高端电子元件中 "性能 - 成本" 比优的铜合金之一。

3. 优异抗应力松弛，长期可靠锡元素显著提升晶界结合强度与抗蠕变性能，在 150℃高温与长期机械应力作用下，接触压力衰减极慢，彻底解决了普通铜合金长期使用接触不良、温升过高的问题，满足汽车电子、通信基站等领域 10 年以上的使用寿命要求。

4. 耐高温抗软化，适配全流程高温制程软化温度高达 450℃以上，可平稳耐受无铅回流焊（260℃）、塑封固化、激光焊接等连续高温制程，热冲击后力学性能与尺寸精度无明显变化；同时可在 150℃高温环境下长期稳定工作。

5. 精密成型性佳，适合高速量产晶粒超细化均匀，可进行 R/t≤0.5 的 180° 折弯无裂纹，支持精密蚀刻、激光切割、复杂冲压成型；高速精密冲压后无毛刺、无翘曲，尺寸精度 ±0.005mm，适配大批量自动化生产。

五、全行业典型应用场景

半导体封装：QFN/DFN/BGA 窄间距引线框架、功率器件引脚、半导体封装载带、散热加强片（全球半蚀刻引线框架主流材料）

新能源汽车：高压大电流连接器端子、动力电池连接片、电机汇流排、BMS 系统导电件、车载充电枪触点

5G 通信：基站高速背板连接器、射频连接器端子、滤波器信号端子、光模块高速接口

工业电气：继电器动簧片、接触器弹片、熔断器导电件、智能电表端子、工业控制接插件

消费电子：USB4 / 雷电 3 高速连接器、笔记本电脑内存插槽、 接口、智能穿戴设备导电件

六、全规格供货形态与定制服务

主力供货形态：精密铜带（0.08–1.5mm×10–600mm 卷材），提供高精分条、整平、覆膜、镜面 / 哑光表面处理

其他形态：板材（0.5–20mm）、圆棒（Φ3–50mm）、线材、异形型材、定制冲压坯料

供货状态：软态 (O)、半硬 (1/2H)、硬态 (H)、特硬 (SH)，可按需提供去应力退火处理

定制服务：定尺切割、精密分条、激光切割、CNC 精加工、表面镀锡 / 镀镍 / 镀金、真空包装

七、深圳市华诚金属材料有限公司 —— 全国靠谱铜材厂家与供应商

深圳市华诚金属材料有限公司是华南地区专业的半导体封装与汽车级铜合金分销配送中心，深耕铜合金行业 10 余年，是国内的靠谱铜材厂家与全国铜材卖家，专注为半导体、汽车电子、通信、工业电气行业客户提供高品质、高性价比的铜合金材料整体解决方案。

企业核心实力

1. 原厂直供 品质保障与日本古河电工、江铜、宝铜等国内外铜材厂商建立长期战略合作，所有 C18045（EFTEC-64T）产品均提供原厂材质证明与第三方蚀刻性能检测报告，严格执行 ASTM B465、JIS H3130、GB/T 5231 ，通过 ISO9001 质量体系认证，确保每一批次产品成分精准、蚀刻性能稳定、批次一致性好。

2. 现货充足 规格齐全常备 C18045 全系列库存，厚度从 0.08mm 超薄带到 20mm 厚板全覆盖，宽度可按需分条，常规规格当日发货，特殊规格可快速定制，满足客户紧急采购与批量生产需求。

3. 一站式加工服务提供从原材料采购、精密分条、定尺切割到表面处理的一站式服务，拥有万级洁净加工车间与专业的技术团队，可根据客户图纸进行高精度加工，缩短客户生产周期，降低加工成本。

4. 全国配送 覆盖广泛建立了完善的全国配送体系，与顺丰、、中铁等企业合作，珠三角地区当日达，长三角、京津冀地区次日达，偏远地区 3-5 天送达；提供全程跟踪，确保货物及时安全交付。

5. 海量客户案例 口碑见证服务客户覆盖半导体封测、汽车电子、通信设备、工业电气等多个行业，累计服务超过 10000 家企业，包括众多国内半导体厂商、汽车零部件企业与电子制造企业，凭借优质的产品与专业的服务赢得了广大客户的一致认可，是行业内公认的靠谱铜材供应商。