C15500（银镁磷强化高铜合金）
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 18476579516
- 微信号
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- 型号
- C15500铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
C15500（UNS C15500），属于Cu‑Ag‑Mg‑P 系微合金化高导电耐高温铜合金，对标日标 KFC‑S、国标 CuAg0.06Mg，是在无氧铜 / 韧铜基础上通过微量银 + 镁 + 磷复合强化的高端高铜合金。核心优势：96–98% IACS 超高导电导热、≥470℃超高抗软化温度、优异抗应力松弛、精密加工性好、焊接性能极强，完美解决纯铜不耐高温、高温易软化、应力松弛差的痛点，广泛用于功率半导体、新能源、航空航天、精密电子等严苛工况。
Cu+Ag：余量（≥99.85%）
Ag：0.04–0.08（典型 0.06%，提升导电 + 抗软化）
Mg：0.03–0.07（晶界强化，提升抗松弛、耐热）
P：0.005–0.020（脱氧，改善焊接、组织纯净）
杂质：Fe≤0.005，Pb≤0.002，总和≤0.05%无铍无镉，满足 RoHS、REACH、ELV 车规环保要求
密度：8.94 g/cm³
导电率：96–98 %IACS（接近无氧铜 C10200）
导热率：385–395 W/(m・K)
热膨胀系数：17.7×10⁻⁶/℃
软化温度：≥470℃（远高于普通 T2、C11040）
弹性模量：128 GPa
O 软态：抗拉 220–260MPa，屈服 70–110MPa，延伸≥40%，HV45–60
1/2H 半硬：280–340MPa，屈服 140–200MPa，延伸≥20%，HV70–90
H 硬态：340–400MPa，屈服 220–280MPa，延伸≥10%，HV95–115
抗应力松弛：150℃×1000h ≤10%，优于普通紫铜、铁铜
耐热稳定性：350℃长期使用不软化、强度不衰减
焊接性能：无氢脆，钎焊、激光焊、电阻焊性能优异
蚀刻均匀，电镀附着力强，抗锡须、抗硫化
超高导电导热，损耗极低银含量极低，几乎不降低纯铜导电性能，大电流、高频场景温升极低，优于大部分高铜合金。
业界耐高温抗软化银 + 镁协同作用，软化温度大幅提升，可耐受功率器件、焊接高温、回流焊长期热冲击。
优异抗应力松弛，长期稳定镁强化晶界，高温下接触压力衰减慢，适合新能源、汽车电子长期服役。
组织纯净，精密成型性好晶粒超细，无偏析无夹杂，可做超薄带、极细线、精密端子，冲压 / 蚀刻尺寸精度高。
焊接、耐蚀、电镀性能全面优异脱氧彻底，无氢脆风险；耐大气、淡水、弱腐蚀环境，镀层结合力强。
半导体封装：IGBT/MOSFET 散热基板、功率器件引线框架、芯片热沉、DBC 覆铜层
新能源汽车：高压汇流排、大电流端子、电机导电环、电池连接片、充电桩导电件
航空航天：航空线束导体、精密导电结构、卫星散热件
精密电子：高频天线、射频端子、传感器导电件、继电器触点
焊接工装：电阻焊电极、导电嘴、焊接夹具、热流道零件
精密铜带（0.03–3.0mm 卷材，高精分条、覆膜）、板材、圆棒、线材、异型件；状态 O、1/2H、H；支持激光切割、CNC、镀锡 / 镀金、真空包装。
现货供应 C15500 全规格，原厂材质证明 + 导电 / 耐热性能检测，支持精密分切、定制加工、全国配送；服务半导体、新能源、航空航天、汽车电子行业，靠谱供应商，海量客户案例。
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、高力黄铜、钨铜 ，氧化铝铜、无磁不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢
金属材料、特殊钢、铜合金、铝合金、不锈钢、模具钢、镁合金、钛合金、高温合金的销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^；
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