LED面板采用共阴电路排序设计，节能高效、发热更低；

1、点间距：1.25mm；

2、封装方式：采用COB封装，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上；

3、共阴设计：LED面板采用共阴电路排序设计，节能高效、发热更低；

4、表面工艺：支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，采用表面平面封装，无点状及凸点结构；采用一次性整体灌胶工艺，无像素独立封装、无二次封装，屏体表面光滑平整、无凹凸感、触摸无颗粒感；

5、表面光学参数：发光面光泽度≤10GU，LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤5%，墨色一致性△E＜0.5，采用面光源设计；

6、多层光学处理：采用多层光学处理技术与超黑底色哑面处理工艺，有效提高屏体黑色水平、增强对比度，提升观看舒适度，同时减少表面触摸痕迹残留；

7、显示屏亮度：800CD/m²；

8、对比度：在环境照度10lux条件下，全白/全黑Zui大对比度≥10000：1；

9、灰度等级：19bit；

10、刷新率：≥3840Hz；

11、功耗参数：峰值功耗225W/㎡，平均功耗125W/㎡；

12、使用寿命：设备使用寿命≥200000小时；

13、箱体材质与结构：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，防尘静音运行；箱体后背配备测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色画面测试，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；箱体自带信号指示灯，可直观监控箱体实时运行状态；

14、箱体结构强度：箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa；抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡，结构坚固抗压；

15、硬件连接方式：模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无排线结构，支持热插拔运维；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥35μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳定可靠，箱体之间无外露线材；

16、智能模组功能：模组自带自动校正功能、flashIC存储功能，支持参数掉电存储；具备故障自诊断与自主排查能力，可监测设备累积工作时长、运行温度、供电状态，实现全程温度监控；支持远程监督控制，可自动记录潜在故障日志，并向操作人员推送警报信号；

17、综合防护性能：模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等性能；箱体具备防潮、防腐蚀、抗震动、防撞、抗UV、抗冲击、抗挤碰等防护能力；配备电源过压、过流、断电保护机制，支持实时温度监控与故障报警功能；

18、三防工艺处理：灯板背面喷涂专用三防漆，有效提升设备防潮、防腐、防老化性能，增强设备长期运行可靠性。