采用16:9标准比例箱体设计，搭载全倒装COB封装工艺、共阴节能技术；

1、像素间距≤1.875mm。

2、箱体整体设计：采用16:9标准比例箱体设计，搭载全倒装COB封装工艺、共阴节能技术；支持前维护方式，箱体为全压铸铝材质一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性。

3、硬件连接工艺：模组、接收卡与主板采用板对板硬连接结构，无排线，支持直接插拔运维；采用50μ镀金浮动式接插件硬连接设计，可实现上下左右位置微调，箱体拼接缝隙精准可调，适配高精度拼装需求。

4、箱体力学性能：箱体经过专业力学测试，抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡，结构强度高、承重抗压性能优异。

5、色温偏移与智能节电：标准色温6500K工况下，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤±200K，色温稳定性强；具备智能黑屏节电功能，开启节电功能后相较未开启状态节能60%以上。

6、模组校正与智能运维功能：模组自带自动校正、数据存储及掉电存储功能，参数断电不丢失；具备设备故障自诊断、自主排查能力，可监测设备工作累积时长、运行温度、供电状态，支持实时温度监控；可实现远程监督控制，自动记录设备潜在故障日志，并主动向操作人员推送警报信号，运维智能化、故障可追溯。

7、亮度与对比度参数：显示屏亮度支持0~800CD/㎡大范围可调，Zui大对比度≥10000：1，画面明暗层次清晰，显示效果优异。

8、可视角度参数：屏幕水平视角≥170°、垂直视角≥160°，广视角覆盖范围广，多角度观看画面无失真、无偏色。

9、刷新性能参数：屏幕刷新率≥3840Hz，动态画面播放流畅、无频闪、无拖影。

10、设备运行可靠性：支持7×24小时不间断连续无故障工作，设备平均故障修复时间MTTR为1分钟，故障恢复高效，适配全天候不间断运行场景。

11、超高分硬件配置：搭载超高分处理器，计算核心数量不少于16个，线程数量不少于32个；内存配置不小于16GB；配备超高分图形渲染卡，加速频率不小于2.51GHZ，CUDA核心数不少于16384个，显存24G GDDR6X，位宽384bit，图形渲染、超高分处理性能强劲。

12、信号传输技术：采用数字化网络传输技术，可实现5Gbps大带载带宽高速传输；配置HDMI2.0、MPO光纤双接口，保障高速、稳定信号传输。

13、高清信号直显功能：支持MPO、HDMI2.0规格4K 60Hz视频源直接上屏显示，无需转接设备，高清画面直出效果清晰流畅。

14、双信号备份传输：显示屏配置MPO光纤接口1+1双备份机制，各箱体之间均配置MPO光纤接口，实现双路信号同步传输，单链路故障自动切换，杜绝信号中断、画面黑屏问题。

15、防护与防火标准：箱体防火等级符合BS476-7标准CLASS 2等级；整体防护符合GB/T4208-2017标准，防尘等级IP6X、防水等级IPX5，显示单元正面防护等级达IP65，具备优异的防尘、防水、防火防护性能，环境适配性强。