光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换，优化发光色彩与亮度表现。

1、像素结构及像素密度：像素点间距≤0.94mm，像素密度≥1137778点/㎡。

2、像素构成及封装工艺：采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，芯片Zui短单片尺寸≤90um。

3、箱体材质、结构及参数：箱体采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；箱体厚度≤28mm，箱体比例为16:9。

4、光致转换发光技术：光致转换高亮蓝光LED表面覆盖纳米半导体材料，实现蓝光致红光转换，优化发光色彩与亮度表现。

5、表面工艺处理：表面采用防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，防护性与表面一致性更佳。

6、红光芯片材质规格：红光芯片采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米，发光色彩精准、稳定性高。

7、驱动方式：采用共阴恒流驱动方式，功耗更低、散热更佳、显示更稳定。

8、对比度及可视角度：Zui大对比度≥35000：1；水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥175°，超大广视角无偏色衰减。

9、PCB结构及抗干扰设计：采用4层PCB板结构设计，搭配COB一体化封装驱动控制；PCB表面沉金处理，具备抗消隐设计，彻底消除画面“毛毛虫”、“鬼影”跟随现象，画面纯净无瑕疵。

10、模组级校正存储功能：模组自带校正功能，搭载Flash芯片，芯片容量≥8M；支持校正数据断电保存、数据存储及回读功能，维修更换后可自动匹配校正参数。

11、防信号远程窃密技术：具备防信号远程窃密能力，抗还原性能优异；信号屏蔽覆盖范围10KHz~1.2GHz；10KHz~230MHz区间干扰信号强度＜90dBuV，235MHz~1.2GHz区间干扰信号强度＜97dBuV；传导抑制＞35dB，支持单机使用、组网使用，有效杜绝信号泄露与设备劫持。

12、像素失控率指标：像素单点失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，设备出厂失控率为0。

13、整体拼装平整度：屏体整体平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素平整度≤0.05mm；相邻模块平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%，拼接精度极高。

14、光生物安全性能：产品符合GBT20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害LB≤1W/（m²·sr），属于无危害等级，护眼安全。

15、智能感光护眼功能：显示屏具备智能护眼功能，显示单元可自动识别环境光强弱，根据外界光线变化智能调节屏幕亮度，适配不同场景观看需求。

16、机械强度、防护及阻燃性能：显示单元拉力测试值≥7500N，压力测试值≥50000N；纵向、横向拉伸承载力均≥2T；四侧面平面度公差≤0.02mm，四侧面垂直度公差≤0.02mm；显示单元通过IK10级防冲击、0级防霉、10级盐雾测试；正面防护等级IP65；PCB及内部线材阻燃等级达V-0级，防护、抗造、阻燃性能全面达标。