箱体内部采用双重辅助连接片设计，可从正面调节平整度，实现快速定位安装，大幅提升整屏平整度，确保显示效果无视觉偏差；

像素结构：1R1G1B实像素，色彩还原真实细腻，适配各类室内显示场景，满足高清显示需求；

封装方式：采用COB（Chip OnBoard）或MIP封装工艺，具备优异的防尘、防潮、防磕碰性能，有效杜绝死灯、虚焊问题，提升产品显示稳定性和使用寿命；

像素间距：1.5625mm，像素密度：409600点/㎡；

箱体材质：采用封闭式压铸铝或铝镁合金材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa，结构稳固抗变形，散热性能优良，可有效保护内部元器件；

维护方式：完全前维护设计，无需预留后维护空间，安装、拆卸及检修便捷高效，降低维护成本；

白平衡亮度：600cd/㎡，亮度均匀稳定，适配室内常规显示环境，观看舒适不刺眼；

色温：K大范围可调，可根据使用场景（会议、展示、播放等）灵活切换色温，满足不同视觉需求；

可视角度：水平160°（H）、垂直160°（V），广视角无偏色、无亮度衰减，任意角度均可获得优质观看体验；

对比度：3000-10000:1，暗场细节丰富，亮场清晰通透，画面层次感和立体感突出；

色度均匀性：≤±0.003Cx、Cy之内，整屏色彩一致性优异，无局部偏色现象；

亮度均匀性：≥97%，整屏亮度无明显差异，显示效果平整连贯；

驱动方式：采用恒流驱动技术，显示稳定、功耗较低，可有效延长LED芯片及整机使用寿命；

换帧频率：60Hz，画面切换流畅无卡顿，同步性佳，适配各类动态画面播放；

刷新率：3840Hz，低闪烁、无拖影，符合护眼标准，适合长时间观看；

峰值功耗：325W/㎡（600nits工况下），功耗控制合理，兼顾显示效果与节能需求；

平均功耗：108W/㎡，长期使用更节能，有效降低运营成本；

供电要求：100~240VAC±10%，宽电压输入设计，适配不同地区供电环境，供电稳定性强；

PCB规格：采用FR-4材质，板厚≥2.0mm，采用灯驱合一设计，集成度高；焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性，可有效耐CAF离子迁移；采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，进一步提升抗氧化特性和连接稳定性；HUB采用专业级高强度板材，强度等级不低于TG135，板厚不低于1.6mm，有效防止PCB变形，保障模块长期稳定运行；

工作环境：工作温度-10℃~40℃，工作湿度10%~90%RH（无冷凝水）；

存储环境：存储温度-20℃~60℃，存储湿度10%~90%RH（无冷凝水）；

集成设计：电源、HUB、接收卡三合一集成设计，同时可选配分离式设计，大幅减少线材使用，降低故障发生率，拆卸维护便捷；采用板对板硬连接设计，彻底摆脱线材连接，进一步降低故障率，维护操作更高效；

箱体结构：箱体内部采用双重辅助连接片设计，可从正面调节平整度，实现快速定位安装，大幅提升整屏平整度，确保显示效果无视觉偏差；

显示认证：产品通过8K、TUV低蓝光测试，既保证了高清显示效果，又能有效保护视力，符合健康显示标准。