线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体间支持六个方向调节；

点间距：≤0.94mm，COB 封装技术，倒装封装，无引线，显示屏亮度：≥600CD/㎡，Zui大对比度：≥10000：1； 

箱体单元宽高比 16：9，平整度≤0.5mm，拼装精度≤ 0.05mm，箱体间间隙≤0.15mm； 

固晶工艺：支持巨量转移技术；基色主波长误差≤2nm；晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90 微米（μm）；

箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；

灯面采用高分子材料，高透光率；

显示屏正常显示达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温度不高于室温； 

防呆设计：线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体间支持六个方向调节； 

箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态； 

箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型，灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆； 

平均失效间隔时间：MTBF≥100000 小时，平均修复时间：MTTR≤5 分钟，对地漏电流：不 大于3.5mA； 

箱体强度：抗拉强度≥200Mpa，屈服强度≥150Mpa； 

Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤250W/㎡；

具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有无启节能 60%以上； 

墨色一致性△E≤0.5，屏体发光面光泽度≤20GU，单元正面采用哑光处理，反光率≤10%；

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件， 接插件接触区域镀金≥3μ厚度；

水平视角≥170°、垂直视角≥160°，像素中心距偏差≤1%，亮度均匀性（校正后）≥ 97%；

屏体表面可采用清水或 75%浓度酒精擦拭，清洁屏体表面；支持可选除湿模式，超过 1 周时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 亮度逐步显示； 

支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能； 

刷新率：≥3840Hz,支持 50/60/120Hz 换帧频率；

发光面采用覆膜工艺的多层光学结构设计；

具备多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统；