采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术；LED基色采用纯红、纯蓝、纯绿三基色全彩LED，色彩还原精准

1.封装与基色：采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术；LED基色采用纯红、纯蓝、纯绿三基色全彩LED，色彩还原精准

2.像素规格：点间距＜0.94mm；像素密度≥1137777Pixels/㎡；采用实体像素设计，一个信号像素点与屏上的像素点数为1:1（不接受虚拟像素、像素引擎、动态像素）

3. 屏体表面设计：屏体表面采用高分子材料超黑涂层，哑光设计，显示一致性好，有效提升画面质感

4.拼接与防护：显示屏拼接无亮暗线、彩线等边缘效应；屏体表面具备防潮湿、防盐雾、防碰撞、防静电、防尘等全方位防护特点，适配多种环境

5. 亮度要求：亮度≥600cd/㎡，测试项中必须体现《SJ/T 11281-2017》条款5.2.1测试标准

6. 均匀性与对比度：亮度均匀性≥98%；峰值对比度≥8000:1；显示屏的色度均匀性≤±0.005，整屏色彩显示一致

7.色域与色准：超广色域覆盖率≥115%NTSC，显示画面逼真、鲜艳、细腻；色准ΔE≤1，具备色彩保真度，可精准捕捉并还原画面每个色彩，无色彩差异

8. 摩尔纹抑制：采用面光源发光设计，可有效减少摩尔纹，提升观看舒适度

9.散热设计：采用无风扇、主动散热设计；工作表面温度≤37℃，在屏体Zui大亮度白屏环境中开机连续工作5个小时，表面温升小于5℃

10.色温调节：色温调节误差小，在色温为6500K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K

11. 像素偏差：像素发光点中心距偏差≤1%，有效保持色彩亮度的稳定显示效果

12. 像素失控率：像素失控率为0，测试项中必须体现《SJ/T 11281-2017》条款5.3.5测试标准

13. 灰度等级：支持灰度（灰阶）等级≥18bit，确保低亮高灰画面清晰呈现，无灰度损失

14. 图像处理：单元内部配备双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等参数进行精准调节，优化显示效果

15. 平整度要求：表面平整无缝隙，单元模块内任意相邻像素之间≤0.01mm，相邻模块之间≤0.03mm

16. 功耗要求：峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，兼顾高性能与节能需求

17. Gamma调整：具有Gamma调整功能，有效改善拼接屏渐变效果和色彩再现能力

18.自检与监控：具备自检功能，支持LED单点检测、温度检测、电源检测、远程监督控制等，便于实时掌握设备运行状态，及时排查故障