采用COB倒装封装及RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB上，无焊线工艺，提升显示稳定性与使用寿命

1.像素与封装：LED点间距≤1.56mm；像素密度≥409000点/㎡；采用COB倒装封装及RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB上，无焊线工艺，提升显示稳定性与使用寿命

2.箱体规格：单元宽高比为16:9；箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音特性；箱体厚度≤40mm

3.亮度与调节：显示屏亮度支持50-800cd/㎡；支持通过配套软件实现0-无极调节，可设置亮度定时调节；具备智能白平衡补偿和修正功能，保障色彩显示一致性

4.均匀性与色彩：亮度均匀性（校正后）≥99%；色度均匀性≤±0.001（Cx、Cy）；色温支持1000-18000K可调；Zui大对比度≥10000:1

5.功耗与休眠：峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤180W/㎡；具备一键休眠设计，可通过无线遥控或软件控制，使单元进入休眠模式，模组断电后待机功耗≤6W/panel

6. 显示性能：像素失控率≤1/1000000；刷新率≥3840Hz，画面无拖影、无闪烁

7.表面与色彩精度：LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9，色彩呈现精准、均匀

8.板卡与维护：采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成；板内采用无线连接，简化结构、降低故障率；采用完全前维护设计，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，维护便捷高效

9. 使用寿命：为保证LED显示屏使用寿命，产品具备高光效长寿命技术；

10.单点亮度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致，支持现场整屏亮度校正；单点色度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致，支持现场整屏亮度和色度校正，支持分层校正；灰度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致，支持现场整屏灰度校正

11.显示单元正面防护等级≥IP65，表面硬度不低于3H，洛氏硬度≥HRC8级；

12.具有完全防潮、防火、耐热、防尘、防腐蚀、防静电、防电击、防电磁干扰、抗雷击、防虫、抗震、抗风保护等功能；

13.辐射骚扰、电源端子骚扰电压依据GB/T 9254.1-2021,满足ClassB限值要求。

14.全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

15.显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。