采用表面平面封装，无点状及凸点，一次性整体灌胶处理，屏体表面光滑、无凹凸感，触摸无颗粒感

LED物理实像素点间距≤1.25mm，点密度≥640000点/㎡；采用COB倒装封装及RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB上，发光晶片单边尺寸≤90μm

光源与箱体：采用面光源设计，单元宽高比为16:9；箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音特性

峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤150W/㎡；

具备智能（黑屏）节电功能，节能效果达80%以上，符合GB21520-2023能效一级标准

数据传输安全：具备数据传输安全技术，采用网线传导加扰技术，使用时无需额外配置，接通电源后即可实现各端口网线传导加扰，有效防止传输信息失泄密及设备被劫持

平整度与拼接：箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后均支持XYZ轴调节；箱体间平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正

发光面设计：发光面采用多层光学结构设计，可分解不同层级光学特性；采用表面平面封装，无点状及凸点，一次性整体灌胶处理，屏体表面光滑、无凹凸感，触摸无颗粒感

色域支持：支持REC709、120%NTSC、120%DCI-P3、BT2020多种色域标准，色彩还原度高

抗冲击：在18J冲击能量情况下，可通过K10测试；

显示单元正面防护等级≥IP65，表面硬度不低于3H，洛氏硬度≥HRC8级

维护与连接：模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计，无排线，支持直接热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μ，具有嵌合纠偏功能，实现完全前维护

运行性能：画面延时≤2ms；平均修复时间MTBF≤2分钟，平均失效间隔时间≥150000小时，屏体使用寿命≥150000小时

防静电要求：符合GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》标准，具备良好的防静电性能