采用COB封装工艺，搭配RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板，无焊线；LED面板采用共阴原理设计。

1.LED像素点间距≤1.57mm，像素密度≥409600点/㎡；采用COB封装工艺，搭配RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板，无焊线；LED面板采用共阴原理设计。

2.晶片规格：发光晶片单边尺寸≤100μm；晶片精度要求为波长误差值±1nm以内，每颗发光晶片亮度误差≤5%；发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。

3.单元与箱体结构：单元宽高比采用16:9设计；箱体为压铸铝合金材质，主体一次性压铸成型，采用全金属自然散热结构，无风扇，具备防尘、静音设计。

4.显示效果：水平与垂直屏幕视角均≥175°；亮度0-2000cd/㎡可调；色温1000K-20000K可调；Zui大对比度≥30000:1。

5. 信号传输：支持光纤接口或符合HDCP协议的接口。

6. 板卡设计：支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成，板内采用无线连接。

7. 便捷控制：支持无线遥控控制，可实现一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节、一键场景切换。

8. 防碰撞性能：在20G冲击能量情况下，可通过IK10测试。

9. 功耗参数：平均功耗≤120W/㎡。

10. 校正与检测：产品具备逐点亮度、色度校正和检测功能，确保整屏亮度高度一致。

11. 温度监测：配备多点温度监测系统软件，可同时检测屏体多部位温度，提前感知温度异常部位。

12. 色差控制：具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。

13. 箱体拼接：箱体间平整度/缝隙≤0.1mm。

14. 光生物安全性：符合RGO等级，LB值≤1W/（㎡·sr）。

15.固晶与表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，提升对比度并解决黑屏一致性问题；采用表面平面封装，无点状及凸点，采用一次性整体灌胶工艺。

16.稳定性要求：支持7*24小时连续工作无故障，平均故障间隔时间（MTBF）≥100000小时，平均故障恢复时间（MTTR）≤10分钟。

17.辐射标准：大屏辐射应符合中华人民共和国国家军用标准GJB151B-2013（军用设备和分系统电磁发射敏感度要求与测量）或国标GB/T9254系列标准。