采用无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上，有效提升显示稳定性与发光一致性，杜绝金线外露带来的隐患

1. LED物理实像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

2.封装技术：采用RGB集成三合一COB封装技术，搭配全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸100μm；采用无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上，有效提升显示稳定性与发光一致性，杜绝金线外露带来的隐患

3. 箱体采用压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇、无散热孔设计，具备良好的防尘、静音特性，适配室内多种环境使用

4.供电技术：采用共阴技术分压供电，精准匹配不同颜色芯片供电需求，其中红光驱动电压为2.8V，绿（蓝）光驱动电压为3.8V，相比传统共阳供电大幅降低功耗与发热量，提升色彩稳定性

5.亮度与均匀性：亮度≥1000cd/㎡，亮度均匀性≥99%；对比度≥1000000:1，色度均匀性（校正后）≤±0.001（Cx、Cy），画面色彩一致性优异

6.可视角度：水平可视角≥175°，垂直可视角≥175°，大角度观看时亮度衰减小，确保不同位置均能获得清晰一致的观看效果，适配多人围观场景

7.功耗与节电：峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/㎡；具备智能（黑屏）节电功能，开启后相比未开启节电模式节能65%以上，兼顾节能与使用体验

8.色温水域：色温可在1000K-15000K范围内调节，支持、75%、50%、25%四挡电平白场调节，调节后色温温差≤200K；色域≥120%NTSC，同时支持AdobeRGB、NTSC、DCI-P3、BT2020多种色域标准，色彩还原精准，适配不同显示需求

9.数据传输安全：具备数据传输安全技术，采用网线传导加扰技术，使用时无需额外配置，接通电源后即可实现各端口网线传导加扰，有效防止传输信息失泄密及设备被劫持

10.平整度与拼接：箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后均支持XYZ轴调节；箱体间平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正，消除拼接瑕疵

11.发光面设计：发光面采用多层光学结构设计，可分解不同层级光学特性；采用表面平面封装，无点状及凸点，一次性整体灌胶处理，屏体表面光滑、无凹凸感，触摸无颗粒感，同时提升防护性能

12.维护与连接：模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计，无排线，支持直接热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μ，具有嵌合纠偏功能，实现完全前维护，降低运维成本

13.运行性能：画面延时≤2ms；平均修复时间MTBF≤2分钟，平均失效间隔时间≥150000小时，屏体使用寿命≥150000小时，保障长期稳定运行

14.防静电要求：符合GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》标准，具备良好的防静电性能，避免静电损坏芯片