全倒装COB封装（无引线、芯片直接焊接PCB，具备高集成度、高稳定性），点间距：≤P1.2mm；

封装形式：全倒装COB封装（无引线、芯片直接焊接PCB，具备高集成度、高稳定性），点间距：≤P1.2mm；COB封装采用巨量转移固晶工艺，晶片单边尺寸≤90μm，基色主波长误差≤2nm，有效提升屏体色彩一致性与发光均匀度；

单元材质：压铸铝箱体，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、无散热孔，兼顾静音与防尘性能，灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，提升抗腐蚀、抗潮湿能力；

亮度（nits）：≥600，色温（K）：6500K-12000K可调，支持、75%、50%、25%四挡电平白场调节，色温温差≤200K；画面色彩与亮度无明显衰减；

视角（H/V）：170°/160°，全方位观看无死角，适配COB封装广视角优势；

亮度均匀性：≥97%（校正后），对比度：≥20000:1；像素密度（点/㎡）：≥640000，结合COB封装无拼缝、高集成特性，进一步提升画面纯净度与高清显示效果；

灰度等级（bit）：14bit，可呈现16384级灰度，画面过渡细腻自然；平整度（mm）：≤0.1，拼装精度≤0.05mm，箱体间间隙≤0.15mm，保障屏体整体平整，无明显拼接痕迹；扫描方式（S）：60扫，驱动方式：恒流驱动，有效降低功耗，减少灯珠衰减，延长屏体使用寿命；

Zui大功耗（W/㎡）：≤350，平均功耗（W/㎡）：≤120，具备智能（黑屏）节电功能，开启后比未开启节能60%以上；

维护方式：前维护，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备热插拔能力，维护便捷；防护等级：≥IP65（正面），可有效抵御灰尘、雨水侵入，适配多种复杂环境；

符合IEC62471:2006标准的光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级)，具备防蓝光护眼模式，蓝光辐射能量≤0.5W/(m²sr)，视网膜热危害值不高于16W/(m²sr)，LED显示单元运行时闪烁值不低于-44.3db、镜面反射率不低于0.3%，415nm-455nm光辐射值不超过整个蓝光光谱50%，搭配COB封装低蓝光特性，进一步提升观看舒适度；

支持防眩光功能：采用黑色防眩光设计，结合COB封装灯面哑光处理工艺，屏体发光面光泽度≤20GU，反光率≤10%，防止眩光影响，提升视觉观感，减少光线反射对观看效果的干扰；

LED全彩显示屏显示模组可承受T=60S、1500V（交流有效值）耐压测试，泄漏电流不大于0.01mA（AC峰值），COB封装无引线设计，进一步提升模组绝缘性能与抗干扰能力；

不同接收卡之间画面同步性≤1ms，保障整屏显示无延迟、无错位，适配高清动态画面显示；

通过采用多层光学处理技术结合COB封装优势，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提高观看的舒适度，降低触摸痕迹，黑色亮度≤0.0005cd/㎡；

模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度，保障连接稳定性；墨色一致性△E≤0.5，有效提升画面色彩统一性；

具备多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统，可实时监测屏体运行状态；平均失效间隔时间（MTBF）≥100000小时，平均修复时间（MTTR）≤5分钟，对地漏电流不大于3.5mA，保障设备长期稳定运行；

支持鬼影消除、低灰偏色补偿、余辉消除等画面优化功能；刷新率≥3840Hz，支持50/60/120Hz换帧频率，画面显示流畅无拖影；具备LED显示屏开关机次数、使用时长记录功能，数据保存周期≥100天，支持现场温湿度实时监测，数据可在控制软件端同步显示。