2026半导体材料展会：汇聚晶圆制造与先进封装核心材料国产化成果

半导体专用材料是芯片制造的 “基石”，涵盖硅片、光刻胶、特种气体、湿电子化学品、靶材、封装基板等关键品类，直接决定芯片性能、良率与成本。在全球供应链重构背景下，半导体材料国产替代加速，企业亟需高效对接晶圆厂、封测厂与终端市场。IC China 2026作为国内唯一全产业链半导体展会，凭借资源垄断性、对接精准性、服务完整性，成为材料企业参展的。

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）由中国半导体行业协会主办，是国内唯一覆盖半导体材料全领域、同时对接制造与封测环节的综合展会。展会规模5 万平方米、800 + 展商、10 万 + 专业观众，其中晶圆厂与封测厂观众占比超 40%，包括中芯国际、华虹、长江存储、长电科技、通富微电等全部头部企业。相比其他材料类专业展会，IC China 2026唯一能让材料企业同时对接所有主流晶圆厂与封测厂，实现 “一次参展、覆盖全中国核心买家”。

本届展会设立半导体专用材料精品展区，聚焦大尺寸硅片、高端光刻胶、特种电子气体、CMP 抛光材料、先进封装材料等国产化突破成果。参展企业可直面产线采购负责人与技术专家，现场开展材料验证、良率测试、批量采购洽谈，大幅加速国产材料导入进程。展会组委会提供专属采购对接会、晶圆厂闭门交流会、材料认证咨询等定制服务，解决材料企业 “认证难、对接难、推广难” 的核心痛点。

IC China 2026 的行业性与政策价值无可替代：作为国家半导体产业政策宣贯核心平台，展会邀请部委领导解读产业规划；汇聚全球材料专家分享前沿技术；联动 500 + 行业媒体全方位宣传推广。与区域性展会相比，IC China 2026影响力覆盖全国、辐射全球，是材料企业树立行业地位、提升品牌价值的舞台。

选择 IC China 2026，半导体材料企业可获得五大核心价值：

在全国半导体展会中，唯有 IC China 2026 能为材料企业提供全链条、高质量、高效率、高的参展价值，是 2026 年不可错过的核心平台。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！