2026年第三代半导体展：SiC/GaN 产业化提速，赋能新能源与工控

第三代半导体以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心，具备高频、高效、耐高温、耐高压等优势，是新能源汽车、光伏逆变、储能、轨道交通、工业电源、5G 通信的关键材料。2026 年，第三代半导体进入规模化量产与应用爆发期，产业链逐步完善。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，推动 SiC/GaN 产业化提速，赋能新能源与工控产业升级。

本届展会全面覆盖衬底、外延、芯片、器件、模块、装备、材料全链条。SiC 衬底与外延片在尺寸扩大、缺陷密度降低、导电性均匀性方面持续突破，为大功率器件提供高质量基础。GaN 外延与器件在高频高效方面表现突出，广泛应用于电源与射频场景。长晶科技、梦启半导体、国博电子、中感微等企业在器件设计与模块封装方面形成特色产品。

专用设备与材料同步配套。外延设备、刻蚀设备、离子注入、高温退火、量检测设备针对第三代半导体特性优化，适配高温工艺与特殊材料需求。高纯电子特气、光刻胶、靶材、封装材料等形成稳定供应，支撑产线稳定运行。

展会吸引大量新能源车企、光伏企业、工控厂商、电源企业参与，为第三代半导体企业提供直接应用对接渠道。SiC MOSFET、二极管、GaN HEMT、功率模块等产品在展会现场展示性能参数与应用案例，推动技术方案快速落地。

第三代半导体的发展，不仅推动能源利用效率提升，也助力国家双碳目标实现。IC China 2026 通过产业链资源整合，促进衬底、外延、芯片、应用协同发展，加速降低成本、提升良率、扩大产能，推动 SiC/GaN 从高端小众市场走向主流大规模应用。

展品范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

随着产业化持续提速，第三代半导体将成为我国半导体产业实现弯道超车的重要方向。IC China 2026 持续赋能产业创新与生态建设，助力企业抓住时代机遇，构建具有全球竞争力的第三代半导体产业体系。

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