2026年北京半导体展：京津冀产业联动，构建芯片供应链新生态

区域协同发展是半导体产业规模化、体系化发展的重要路径。北京作为全国科技创新中心，汇聚大量高校、科研院所、设计企业与高端人才，在集成电路创新链条中占据关键地位。2026 年，京津冀半导体产业协同持续深化，产能布局、技术转化、供应链配套不断完善，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，成为推动京津冀产业联动、构建芯片供应链新生态的重要平台。

本届展会立足北京科技创新优势，辐射京津冀及全国产业资源，重点展示集成电路设计、关键核心技术、先进装备、高端材料、第三代半导体等前沿领域成果。设计企业集中展示高端芯片研发成果，涵盖人工智能、通信、汽车、工业控制等方向，依托北京丰富的科研资源实现架构创新与算法优化。装备与材料企业展示新技术突破，推动科研成果快速向产业转化。

展会积极促进京津冀三地产业资源互补。北京侧重研发设计与技术创新，天津与河北在制造、封测、配套产业方面形成支撑，区域内形成研发 — 中试 — 量产 — 应用的完整链条。通过展会平台，设计企业可对接周边制造与封测资源，制造企业可寻找本地配套供应商，配套企业可深度融入核心供应链，提升区域产业整体效率。

展会吸引中电二建、中电三、科大硅谷、纳米城、南沙晶圆等产业载体与建设运营企业参与，展示园区规划、产线建设、洁净工程、配套服务等能力，为产业落地提供硬件支撑。同时，路维光电、普达特、芯享、佳智彩等企业带来成熟配套方案，推动区域供应链本地化、稳定化、高效化。

展品范围：

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

京津冀半导体产业联动，不仅有利于降低物流成本、缩短响应时间，更能促进人才流动、技术共享与协同创新。IC China 2026 通过集中展示、精准对接、专题研讨，进一步强化区域合作纽带，推动产业链上下游深度绑定，构建安全、自主、高效的区域供应链体系。

从长远来看，区域产业生态越完善，对全球资源的吸引力越强，产业发展韧性越足。北京半导体展以 IC China 2026 为载体，持续推动创新资源集聚、产业链协同、政策落地与项目对接，助力京津冀打造具有全球竞争力的半导体产业集群，为国家半导体产业自主可控提供重要支撑。

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