2026半导体工艺耗材展｜IC China 2026高纯耗材满足晶圆厂批量采购需求

随着国内晶圆厂产能持续释放与先进制程不断突破，半导体制程耗材已成为维持产线连续运转、保障芯片良率与稳定性的核心刚需。从光刻胶、配套试剂、电子特气、湿电子化学品到CMP抛光液与抛光垫、靶材、光刻掩膜版、封装耗材等，每一类耗材都直接影响制程稳定性与生产成本。为搭建高纯耗材企业与晶圆制造、先进封装、功率半导体企业之间的高效对接平台，ICChina 2026重磅打造半导体制程耗材专业展区，聚焦超高纯、高稳定性、可量产、可替代的核心耗材产品，为耗材企业提供直面批量采购、快速导入产线、实现长期供货的渠道，是2026 年半导体耗材领域具规模与精准度的专业展会。

IC China 2026 作为半导体全产业链博览会，将于2026年 11 月 12 日 —14 日在北京国家会议中心举办，展会规模50000㎡，参展企业700余家，专业观众5万人次，其中晶圆厂采购部门、制程工艺部门、化学品验证团队、特气供应管理部门、封测厂材料负责人占比超过75%，观众需求高度集中于批量采购、产线替换、国产替代导入、成本优化、长期供货协议，能够切实帮助耗材企业突破市场瓶颈，快速进入主流供应链体系。

本届展会对制程耗材进行精细化展区划分，设置光刻配套耗材展区、超高纯电子特气展区、湿电子化学品展区、CMP耗材展区、溅射靶材展区、先进封装耗材展区六大板块，全面覆盖光刻、显影、蚀刻、清洗、沉积、抛光、键合、塑封等全流程耗材需求。展品包括ArF/KrF/i 线光刻胶、显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、超高纯惰性气体、特种气体、混合气体、氧化铈 /硅胶抛光液、聚氨酯抛光垫、铜 / 铝 / 钛 /钽靶材、陶瓷靶材、封装基板、键合丝、底部填充胶、塑封料等，重点突出高纯度、低金属离子、低缺陷、高均匀性、车规级适配、稳定量产能力六大核心优势，精准匹配8英寸 / 12 英寸晶圆厂、特色工艺线、先进封装产线、功率器件产线的真实采购需求。

为大化参展价值，IC China 2026 推出制程耗材批量采购对接专项服务，组委会提前整理全国主要晶圆厂与封测企业的年度耗材采购预算、产线替换计划、国产替代目标、验证节点，与参展企业产品体系进行精准匹配，生成一对一采购洽谈清单，并提前预约现场会晤时间。企业可在专属洽谈区与采购负责人、制程工程师、验证团队进行深度技术交流，展示产品检测报告、良率数据、稳定性报告、供货能力与质量管控体系，大幅提升产线导入成功率。许多耗材企业通过往届展会，成功从试样阶段进入批量供货阶段，实现年度稳定订单与长期合作关系。

同期举办半导体制程耗材国产化论坛、高纯化学品标准解读会、电子特气安全与供应峰会、CMP制程良率提升研讨会等专题活动，邀请、龙头企业技术负责人、检测认证机构分享耗材验证流程、行业标准、政策导向与技术趋势，帮助企业把握市场方向、优化产品结构、提升核心竞争力。对于半导体制程耗材企业而言，ICChina 2026 是展示实力、获取订单、对接产线、提升品牌、实现国产替代的平台，一次参展即可覆盖全国核心采购资源，显著降低市场开拓成本与周期。

目前制程耗材专区展位预定进入高峰期，核心通道与采购对接区席位有限，早预定可享受优先配对、重点宣传、采购商定向邀请等多重支持。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！