2026 半导体先进材料与装备展会｜IC China 2026 助力企业进入量产供应链

2026 年国内半导体产业进入规模化量产关键阶段，先进材料与高端装备成为晶圆厂、封测企业扩产升级的核心刚需。ICChina 2026 聚焦先进半导体材料、高端制程装备、量产配套解决方案，打造专业、精准、高转化的行业展会平台，帮助材料与装备企业快速通过验证、进入头部厂商量产供应链，抢占稳定长期订单。

本届展会于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，规模超 50000㎡，汇聚 700余家行业头部与创新企业，专业观众突破 5 万人次，其中量产采购负责人、工艺验证团队、供应链管理部门、车规级项目负责人占比超75%，是企业对接真实量产需求、实现批量供货的重要渠道。

展会重点规划先进半导体材料展区与高端制程装备展区，集中展示大尺寸硅片、超高纯电子特气、高端光刻配套材料、CMP耗材、高性能靶材、湿电子化学品、先进封装材料，以及光刻配套系统、刻蚀设备、薄膜沉积、清洗纯化、量检测装备等，全面覆盖成熟制程扩产、先进制程研发、车规级芯片量产三大核心场景。

为帮助企业更快进入量产供应链，IC China 2026 特别推出量产对接专项服务：提前匹配晶圆厂与封测企业的验证节点、量产计划、供货标准，组织一对一技术交流与现场评审，大幅缩短验证周期、降低准入成本。同时，展会同期举办量产供应链论坛、材料认证标准解读、车规级适配研讨会，为企业提供政策、标准、技术全方位支持。

无论企业是材料研发、装备制造，还是零部件配套，均可通过本次展会展示稳定供货能力、品质管控体系与量产交付方案，快速建立行业信任，锁定长期合作。目前展位预定火热，量产供应链对接专区席位紧张，先订先享优先配对资格。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026 年行业先机！