2026年车规级半导体展：赋能汽车智能化与电动化升级

2026年，全球汽车产业进入智能化、电动化深度转型期，新能源汽车销量持续攀升，自动驾驶、车载娱乐、车联网、电池管理等功能快速普及，车规级半导体作为汽车智能化与电动化的核心支撑，市场需求迎来爆发式增长，成为半导体产业具潜力的增长赛道。由中国半导体行业协会唯一主办的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026），将于2026年11月在北京举办，特别设立车规级半导体专题展区，集中展示车规级芯片、功率器件、传感器、封装测试、车载解决方案等全品类产品，汇聚汽车产业链上下游优质资源，推动车规级半导体技术创新与产业应用，为车规级半导体企业搭建直面车企、Tier1供应商的精准对接平台，助力企业抢抓汽车产业转型红利。

作为中国半导体行业协会唯一主办的半导体展会，IC China 2026依托强大的行业性与资源整合能力，深度联动车规级半导体设计、制造、封测、终端应用等全环节企业，获得工信部等国家部委大力支持，本次车规级半导体专题展区规划7500平方米专属展示区域，按产品类型与应用场景划分五大核心板块，全面呈现车规级半导体的创新成果与应用落地案例，打造“芯片设计—制造—封测—车载应用”的完整生态闭环，助力企业高效对接资源、拓展合作、提升品牌影响力。

车规级核心芯片板块作为展区核心，汇聚国内外车规芯片龙头企业，集中展示自动驾驶芯片、车规MCU、车载SoC、电池管理芯片（BMS）、车载电源管理芯片等核心产品，所有产品均通过AEC-Q系列认证，具备高可靠性、高稳定性、抗干扰能力强、耐高温等车规级特性。其中，自动驾驶芯片聚焦L2-L5级自动驾驶需求，具备强大的算力输出与环境感知能力，可支撑摄像头、雷达、激光雷达等车载传感器的数据处理与决策控制，助力提升自动驾驶安全性与精准度；车规MCU芯片广泛应用于汽车车身控制、动力系统、底盘控制等核心环节，具备低功耗、高可靠优势，可适应汽车复杂的工作环境；车载SoC芯片整合计算、存储、通信等功能，支撑车载娱乐、车联网、智能座舱等功能，提升车载体验；BMS芯片可精准监测电池电压、电流、温度，实现电池的充放电管理与安全保护，延长电池使用寿命；车载电源管理芯片为车载电子设备提供稳定的电源供应，适配汽车不同工况下的电源需求。

车规级功率器件板块，重点展示车规级IGBT、MOSFET、SiC/GaN第三代半导体器件、功率模块等产品，聚焦新能源汽车电驱系统、OBC（车载充电机）、DC-DC转换器等核心应用场景。车规级IGBT模块具备高耐压、高电流、高可靠性优势，是新能源汽车电驱系统的核心器件，可实现电能的高效转换，提升新能源汽车续航里程；SiC/GaN第三代半导体器件具备高频、高效、耐高温、低功耗优势，可大幅提升新能源汽车的能效比，降低能耗，已成为车规级功率器件的发展主流；功率模块整合功率器件、驱动电路、保护电路等，实现模块化设计，便于车载安装与维护，提升系统可靠性。多家国产企业带来的车规级功率器件，已通过主流车企验证，实现批量供货，逐步打破国际巨头垄断。

车载传感器板块，集中展示车规级MEMS传感器、图像传感器、激光雷达传感器、毫米波雷达传感器等产品，支撑自动驾驶、环境感知、车身控制等核心功能。车规级MEMS传感器包括加速度传感器、陀螺仪、压力传感器等，可实现汽车姿态监测、碰撞检测、胎压监测等功能；图像传感器可捕捉车载摄像头的图像信息，支撑自动驾驶的环境感知、车道保持、行人检测等功能；激光雷达传感器与毫米波雷达传感器可实现远距离、高精度环境感知，提升自动驾驶的安全性与可靠性，适配L4/L5级自动驾驶需求。所有车载传感器均通过车规级认证，具备高可靠性、抗干扰能力强、适应极端环境等特点。

车规级封装测试与配套板块，重点展示车规级封装技术、测试设备、封装材料等配套资源。车规级封装技术包括气密性封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等，解决车规级半导体芯片的微型化、高可靠性封装难题，适配汽车复杂的工作环境；车规级测试设备涵盖可靠性测试、环境测试、电学参数测试等设备，可全面验证车规级芯片的性能、可靠性与稳定性，确保芯片符合车规标准；封装材料包括车规级塑封料、底部填充胶、键合丝等，具备耐高温、耐潮湿、抗老化等特性，为车规级芯片封装提供核心支撑。此外，展区还展示车载半导体热管理解决方案，助力解决车规级半导体芯片的散热难题，提升芯片工作稳定性。

车载半导体解决方案板块，聚焦智能座舱、自动驾驶、电池管理、车联网等核心场景，展示定制化车载半导体解决方案。智能座舱解决方案整合车载SoC、车载显示屏、车载传感器等产品，实现车载娱乐、导航、语音交互等功能，提升座舱智能化体验；自动驾驶解决方案整合自动驾驶芯片、车载传感器、算法软件等，支撑不同级别自动驾驶的落地；电池管理解决方案整合BMS芯片、传感器、保护电路等，实现电池的高效管理与安全保护；车联网解决方案整合车载通信芯片、模组等，实现汽车与云端、汽车与汽车、汽车与基础设施的互联互通。

IC China 2026车规级半导体展区的核心优势，在于精准汇聚汽车产业链核心采购资源与高效的商务对接机制。展会定向邀请比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小鹏、上汽、广汽、长安等国内外主流车企，以及汇川技术、英搏尔、精进电动等Tier1供应商的采购总监、研发负责人、供应链经理到场，这些核心决策人群带着明确的车规级半导体采购需求，现场考察产品性能、洽谈合作意向。组委会提前收集45+家核心车企与Tier1供应商2026-2027年度车规级半导体采购清单，采购金额超60亿元，涵盖车规芯片、功率器件、传感器等全品类需求，真实需求现场集中释放，助力车规级半导体企业精准对接目标客户。

为助力车规级半导体企业高效拓展合作，展会打造多元化精准对接活动：车规级半导体—车企一对一配对会，提前匹配半导体企业与车企、Tier1供应商需求，安排专属洽谈区开展闭门洽谈，推动产品采购、样品测试、批量供货、车规认证支持等核心议题落地；车规级半导体专项采购对接会，组织车企与Tier1供应商集中发布采购标准与需求，半导体企业现场推介产品与解决方案，面对面洽谈合作；车规级半导体技术研讨会，汇聚院士专家、车企高管、半导体企业技术负责人，深度解读车规级半导体技术趋势、车规认证标准、国产替代路径，助力企业把握行业方向。

作为中国半导体行业协会唯一主办的展会，IC China 2026为车规级半导体企业提供强大的行业背书，有效提升企业产品的市场认可度与可信度，助力企业加速进入车企合格供应商名录。展会同期举办中国车规级半导体产业高峰论坛，深度解读车规级半导体产业政策、市场趋势、技术创新方向，车规级半导体企业可参与高端对话，彰显技术实力与行业影响力。同时，展会吸引国内外汽车、半导体领域百余家专业媒体全程报道，全方位展示企业技术突破与产品优势，扩曝光度。

2026年，是车规级半导体产业实现规模化发展、国产替代加速的关键之年。IC China 2026车规级半导体专题展区，汇聚全产业链优质资源、提供专业展示平台、搭建高效对接渠道、赋予行业背书，是车规级半导体企业展示技术实力、拓展市场份额、抢抓汽车智能化与电动化转型机遇的核心阵地。

有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占2026年行业先机！