高延展性沙伯基础创新PC南沙EXL1132T-701光扩散级
沙伯基础创新塑料（SABIC）LEXAN™ PC EXL1132T-701 是一款基于 硅氧烷共聚改性 的 高流动、高延展性、光扩散级 聚碳酸酯。该牌号在沙伯基础南沙工厂本地化生产，结合了 PC 的高耐热与抗冲 以及 硅氧烷链段的低温韧性与易脱模特性，并通过添加光扩散剂实现匀光效果。它专为 LED 照明灯罩、薄壁光学件、耐寒外壳 等要求 高透光、无眩光、耐跌落及快速成型 的应用而开发，是替代标准 PC 及 PMMA（亚克力）灯罩的高性能方案。
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高透光匀光：透光率可达 82%（2.54mm 厚），雾度约 3%（基料），配合光扩散母粒（-701 后缀通常指光扩散改性）可实现 86–93% 的透光率 与极高的扩散率，有效隐藏 LED 灯珠，消除“刺眼光点”，实现柔和面发光。
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光源隐蔽性：光扩散效率高，在看不到灯珠的前提下大限度提高能源效率，LED 色彩的再现性。
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“超韧”断裂伸长率：断裂伸长率高达 117–120%（普通 PC 通常为 80–110%），这意味着制品在受到外力冲击时更易发生塑性变形而非脆性断裂，抗跌落性能，特别适合经常移动的灯具或户外可能受撞击的灯罩。
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低温韧性保留：简支梁缺口冲击强度在 23°C 为 65 kJ/m²，在 -30°C 仍保持 45 kJ/m²，无缺口冲击不断裂（No Break），硅氧烷共聚 赋予了材料的低温延展性，适合寒冷地区户外使用。
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快速充填：熔体体积流动速率（MVR）达 19 cm³/10min（300°C/1.2kg），属于 高流动牌号，能轻松填充 1.0–1.5mm 的薄壁灯罩及复杂筋位，降低注射压力，减少流痕。
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易脱模设计：硅氧烷共聚物具有内润滑作用，脱模力比标准 PC 低 15–20%，适合深腔灯罩的快速顶出，缩短成型周期，提升生产效率。
物理性能 | 密度 (23°C) | ISO 1183 | 1.19 | g/cm³ | - |
熔体体积流动速率 MVR (300°C/1.2 kg) | ISO 1133 | 19.0 | cm³/10min | 高流动 | |
成型收缩率 (MD/TD, 3.2mm) | SABIC Method | 0.4 – 0.8 | % | 各向同性较好 | |
饱和吸水率 (23°C) | ISO 62 | 0.12 | % | - | |
机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 2340 | MPa | - |
拉伸屈服强度 | ISO 527-2 | 57.0 | MPa | - | |
断裂伸长率 | ISO 527-2 | 119.4 | % | 极高延展性 | |
弯曲模量 | ISO 178 | 2140 | MPa | - | |
弯曲强度 | ISO 178 | 89.0 | MPa | - | |
简支梁缺口冲击强度 (23°C) | ISO 179/1eA | 65 | kJ/m² | 高抗冲 | |
简支梁缺口冲击强度 (-30°C) | ISO 179/1eA | 45 | kJ/m² | 耐低温 | |
简支梁无缺口冲击强度 (23°C) | ISO 179/1eU | No Break | - | 不断裂 | |
热性能 | 热变形温度 HDT (1.8 MPa, 未退火) | ISO 75-2/A | 116 – 122 | °C | - |
维卡软化温度 (B120) | ISO 306 | 139 | °C | - | |
长期使用温度 (RTI) | UL 746 | 130 | °C | - | |
光学性能 | 透光率 (2.54mm) | ASTM D1003 | 82.0 | % | 基料值，光扩散级可调 |
雾度 (2.54mm) | ASTM D1003 | 3.0 | % | 基料值 | |
安全认证 | UL 94 阻燃等级 (1.5mm) | UL 94 | HB | - | 非自熄性 |
数据来源：SABIC LEXAN EXL1132T 技术数据表及行业物性库 [1,6,10]
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LED 球泡灯罩：利用其高透光扩散性隐藏 COB/灯珠，实现无眩光柔和发光，且高韧性防止安装或运输时碎裂。
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LED 灯管（T8/T10）：替代 PMMA（亚克力）灯管罩，耐热性更高（可耐受 LED 驱动发热），且不易脆裂。
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平板灯扩散板：注塑成型的大尺寸平板灯扩散板，利用高流动减少缩痕，高延展性防止安装应力开裂。
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户外景观灯罩：利用其 -30°C 低温韧性及 UV 稳定性（EXL 系列含抗 UV 剂），适合北方寒冷地区户外使用。
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电子电器透明罩：路由器指示灯罩、仪器面板，需高透光且耐跌落。
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汽车内饰灯透镜：车顶阅读灯、门灯，利用其易脱模性成型复杂卡扣结构。
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家电透明部件：电吹风窗、加湿器水箱，需耐热水及高光泽。
EXL1132T-701 属于硅氧烷共聚 PC，对水分敏感，且需利用其高流动性控制剪切热，加工需严格控制干燥与温度。
预干燥 | 120°C × 3–4 小时 | 必须执行。建议使用除湿干燥机，料斗需保温（≥80°C），终含水率需≤0.02%，否则会导致水解降解（分子链断裂，灯罩发脆易裂）。 |
熔体温度 | 295 – 315 °C | 标准推荐 300–310°C。温度过低流动性不足，灯罩薄壁处易缺料；过高易导致硅氧烷析出或热降解黄变（影响光学性能）。 |
模具温度 | 70 – 95 °C | 推荐 80–90°C。高模温可减少内应力，避免制品后期因环境应力开裂（ESC），特别是浇口附近及厚薄交接处。 |
注射速度 | 中高速 | 利用其剪切稀化效应，快速通过浇口填充薄壁，但避免过快产生喷射痕（Jetting）影响外观。 |
保压压力 | 50 – 70 MPa | 薄壁灯罩保压时间宜短，避免过度保压导致内应力过大（内应力会导致双折射，影响光学性能）。 |
螺杆转速 | 40 – 70 rpm | 避免过高转速加剧螺杆磨损（光扩散剂通常含硬质无机粒子）。 |
背压 | 0.3 – 0.7 MPa | 保证塑化均匀，减少气泡（气泡在光学件中极为致命）。 |
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