德国汉高ABLESTIK QMI 529HT导热粘接材料加热固化胶水胶黏剂

汉高MI 529HT是一款高银填充、加热固化型高导热导电胶，专为高端功率半导体、汽车电子等严苛场景设计，兼具热管理、电气连接可靠性与高温稳定性，是传统焊料与普通导热胶的升级替代方案。

核心技术参数

表格

参数项指标值核心价值导热系数6-7 W/(m·K)高效散热，破解高功率器件热瓶颈体积电阻率优异导电级保障信号与电流稳定传输固化模式双模式可选185℃快速秒固化 / 200℃/30min 标准固化，适配不同产线节奏粘度触变性优异点胶不塌陷、成型稳定，适配自动化点胶热膨胀系数 (CTE)53.0 ppm/°C（低于 Tg）低应力匹配，适配芯片与基板热膨胀差异环保合规符合 RoHS满足绿色制造要求体系高银填充 / BMI / 丙烯酸高温稳定、疏水抗潮

核心优势

1. 超高导热与导电：高银粉填充体系实现6-7W/m·K导热效率，远超常规胶黏剂，快速导出芯片热量，适配高功率密度场景。

2. 双模式固化灵活：支持快速秒固化与标准固化双选择，兼顾生产效率与粘接强度，无缝对接现有产线。

3. 多基材超强兼容：对铜(Cu)、镀银铜、NiPdAu 预镀框架、合金 42等金属基材均有优异附着力，百格测试零脱落。

4. 高温稳定抗潮：疏水配方 + 高温稳定性，在245℃高温下仍保持强剪切强度，耐湿热、抗分层，适配长期严苛工况。

5. 无空洞粘接：固化后胶层致密无气泡，提升电气与热传导一致性，降低失效风险。

6. 单组分免混合：即开即用，无需配比，提升生产效率与批次一致性。

典型应用场景

功率半导体封装：MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管等芯片与引线框架粘接，适配小尺寸高功率器件。

汽车电子：车载充电器、ADAS 传感器、动力控制模块，满足车规级耐高温、高可靠性要求。

通信设备：5G 基站、光模块、射频器件，解决高速器件散热与信号传输双重挑战。

工业控制：逆变器、电源模块、工业传感器，保障长期稳定运行。

选型与工艺建议

QMI 529HT 特别适合高功率、高温、高可靠的电子器件粘接场景，可替代传统焊料实现无铅绿色制造。建议采用自动化点胶工艺，根据芯片尺寸精准控制胶量；固化后进行外观与电性能检测，适配回流焊或烘箱固化设备，助力企业降本增效。