POM 日本三菱工程 FX-21T 耐磨 共聚物 25KG包电子电器部件应用

POM 日本三菱工程 Iupital® FC2010H

20% 碳纤维增强、超高刚性、高强度、低翘曲、耐磨导电共聚 POM，主打刚性、高强度、抗蠕变、尺寸超稳、耐磨导电，专为超精密 / 高负载 / 长期受力 / 导电耐磨结构件设计。

核心速览

系列：Iupital® FC 碳纤增强级（2010=20% 碳纤，H = 高强度 / 低翘曲）

类型：共聚 POM、20% 碳纤维增强、高强度、低翘曲、注塑级、耐磨、半导电

关键特性：超高刚性、高强度、低蠕变、低收缩、低翘曲、耐磨自润滑、尺寸超稳、半导电

典型用途：精密传动件、高负载结构件、耐磨导轨、导电齿轮、低翘曲精密外壳、汽车轻量化部件

物性参数（典型值）

表格

性能数值标准

密度	1.44 g/cm³	ISO 1183
MFR (190℃/2.16kg)	5.0 g/10min	ISO 1133
拉伸强度	165 MPa	ISO 527
弯曲模量	12,000 MPa	ISO 178
简支梁缺口冲击 (23℃)	6.5 kJ/m²	ISO 179
热变形温度 (1.8MPa)	155℃	ISO 75
熔点	166℃	ISO 11357
吸水率	0.15%	ISO 62
成型收缩率	0.5–0.8%	内部标准
表面电阻率	10²–10⁴ Ω/sq	内部标准
UL 阻燃	HB	UL94

✅ 核心特性1. 20% 碳纤增强：超高刚性 + 高强度（核心优势）

弯曲模量 12,000MPa，刚性是普通 POM 的 4–5 倍，接近金属

拉伸强度 165MPa，承载能力极强，长期高压不变形

抗蠕变：1000h 负载变形＜0.3%，长期使用尺寸精度不变

低翘曲、低收缩（0.5–0.8%），超精密件成型稳定

2. 耐磨自润滑 + 半导电

碳纤协同 POM，摩擦系数极低（0.12–0.16）、耐磨耗超普通 POM 3 倍

半导电（表面电阻率 10²–10⁴Ω/sq），防静电、防电磁干扰、导电接地

无油润滑、低噪音、长寿命，适合高速传动、精密滑动、耐磨导电件

3. 热稳定 + 尺寸超稳

热变形温度 155℃，短期耐温 160℃，高温刚性不下降

低吸水率（0.15%），温湿度变化尺寸几乎不变

线膨胀系数极低（3×10⁻⁵/℃），接近金属，精密配合无间隙

4. 良好加工性

MFR=5.0，中低流动、碳纤分散均匀

模具磨损低、易脱模、表面光洁

适合精密注塑、复杂结构、长流道、薄厚壁复合件

加工要点（注塑）

干燥：90–100℃ × 3–4h，含水率＜0.05%

料筒温度：190–205℃，≤**210℃** 防碳纤降解

模温：80–100℃，提升结晶、低翘曲、尺寸稳

注射：中速、中高压，保压充分；螺杆低剪切，防碳纤断裂

模具：淬火 / 镀铬，减少磨损、延长寿命

典型应用

汽车：轻量化结构件、传动齿轮、轴承座、油泵转子、阀块、导电连接器、座椅滑轨、刹车组件

工业机械：精密导轨、滑块、线性轴承、泵体叶轮、纺织机配件、自动化设备重载结构、耐磨导电件

电子电器：防静电齿轮、传感器外壳、继电器支架、高频连接器、电磁屏蔽件、精密仪器框架

精密电子：光学镜头组件、硬盘部件、半导体设备结构件、低翘曲精密外壳

其他：体育器材、医疗器械重载件、耐磨密封件、导电结构件

⚖️ 三菱增强 POM 对比（核心差异）

表格

型号增强类型含量刚性 (MPa)强度 (MPa)翘曲导电核心场景

FC2010H	碳纤	20%	12,000	165	极低	半导电	超高刚性、低翘曲、耐磨导电
FC2020H	碳纤	20%	11,500	170	低	半导电	高强度、通用碳纤增强
FG2025	玻纤	25%	9,000	140	中	绝缘	高刚性、低成本、绝缘
FT2010	晶须	10%	8,500	130	极低	绝缘	超低翘曲、超高精密

选型提示

✅ 超高刚性、高强度、低蠕变、低翘曲、耐磨、半导电、超精密、长期负载、轻量化替代金属

✅ 替代：FC2020H（碳纤增强）、FG2025（玻纤增强）、FT2010（晶须超低翘曲）

❌ 不适合：高冲击高柔性、强酸碱、透明、食品 / 医疗级、V0 阻燃