TCr0.5-0.2-0.1（C18150）铜棒真空设备专用 铜棒定制加工

国标：TCr0.5-0.2-0.1（GB/T 5231-2022，铬锆铜）

美标：C18150（ASTM B505/B187）

欧标 / 德标：CuCr1Zr（EN 12163）

日标：C1815（JIS H3100）

Cu：余量（≥98.8%）

Cr：0.4–0.6%（强化、抗软化）

Zr：0.15–0.25%（细化晶粒、真空稳定）

Mg：0.05–0.15%（提升强度、抗高温）

杂质：Fe≤0.1%、Si≤0.05%、总和≤0.2%

核心：低杂质、高致密、真空无析出、氦漏率极低

无氢脆、无气体析出：真空环境长期稳定、不产气、不污染

氦泄漏率：＜1×10⁻⁹ Pa·m³/s（高真空密封）

耐真空烘烤：**200–450℃** 长时间烘烤不变形、不氧化

导电率：80–85% IACS（≥46 MS/m）

导热率：320–350 W/(m·K)（散热快、温升低）

特性：低电阻、低发热、高频稳定、真空绝缘好

时效态：抗拉450–600MPa、屈服380–520MPa

硬度：HRB 78–88（耐磨、抗变形）

软化温度：≥550℃（高温不变软、不变形）

易车削、钻孔、折弯、焊接、钎焊

表面光洁：Ra≤0.8μm、可镀镍 / 银 / 金

耐蚀：大气、潮湿、弱酸碱、真空环境长期稳定

真空镀膜：靶材、导电环、夹具、腔体、密封件

激光器：冷却腔体、电极、反射镜、散热件

半导体：真空腔、载具、电极、导电块、散热基板

真空炉：加热电极、隔热件、炉体配件、密封法兰

航天 / 科研：真空密封件、精密仪器、低温设备、氦检漏件