TU1无氧铜板 无氧铜高导电子元件软态国标GB/T 5231

TU1 无氧铜板 国标 GB/T 5231 高纯度无氧铜 软态高导电子元件专用

TU1 无氧铜板严格按照GB/T 5231国标生产，属于高纯度无氧铜材料，具有含氧量极低、导电导热优异、塑性优良等特点，是电子元器件、精密导电部件、散热组件的理想用材。

材料纯度高、组织致密均匀，焊接与钎焊性能稳定，在高温、真空环境下不易产生氢脆现象，长期使用可靠性高。导电率可达 IACS 以上，电流传输损耗小、散热速度快，能有效保障电子元件稳定工作，减少发热与信号衰减。

TU1 铜板可提供 ** 软态（M 态）** 供货，塑性，便于折弯、冲压、深冲等成型加工，适合制作复杂结构的电子元件、导电垫片、屏蔽罩、散热基板、继电器部件、微波器件等。

尺寸规格齐全，板面平整、公差精准，表面洁净无氧化，可满足精密裁切、抛光、拉丝、蚀刻等后续加工需求，符合电子行业对材料纯度、导电性与加工性的严苛要求。