铜硅合金C64725（ C64700）带材 抗应力腐蚀 电子散热片厂家直供

C64725（C64700）铜镍硅合金带材｜抗应力腐蚀・电子散热片・高强高导热・厂家直供

C64725（关联美标C64700/CuNi2Si）属铜镍硅系沉淀强化型合金，以高强高弹、优异抗应力腐蚀、高导热导电、冷热加工稳定为核心优势，严格执行ASTM B422/B888、ASTM B411标准，专为电子散热片、精密连接器、弹性元件、高压电气结构件设计，是高温高湿腐蚀环境下电子设备散热与结构稳定的

铜带材料。

一、标准体系与牌号对照（ASTM 全合规）

美标 UNS：C64725（ASTM B422、B888，带材专用）

美标 UNS：C64700（ASTM B411，棒 / 板 / 带通用，CuNi2Si）

欧标 EN：CW111C（EN 1652）

德标 DIN：CuNi2Si（2.0855）

材质定位：镍硅沉淀强化铜合金，抗应力腐蚀级、高导热结构合金

二、核心化学成分（ASTM 标准）C64725（高导电散热型）

铜（Cu）：≥95.0%（高纯基体，保障导热导电）

硅（Si）：0.20%~0.80%（析出强化，提升强度、耐热、耐蚀）

锡（Sn）：0.20%~0.80%（辅助强化，改善抗应力腐蚀）

锌（Zn）：0.50%~1.50%（优化冷加工性）

铁（Fe）：≤0.25%

铅（Pb）：≤0.05%（低铅环保）

杂质总和：≤1.0%

C64700（高强度抗蚀型）

铜（Cu）：余量（约97.5%）

镍（Ni）：1.6%~2.2%（核心耐蚀元素，抗应力腐蚀开裂）

硅（Si）：0.40%~0.80%（沉淀强化 Ni₂Si 相，高强高弹）

锌（Zn）：≤0.50%

铁（Fe）：≤0.10%

铅（Pb）：≤0.09%

密度：8.86~8.91 g/cm³

熔点：1060~1080°C

三、核心性能（抗应力腐蚀・电子散热专用）1. 耐腐蚀性能（电子散热核心优势）

抗应力腐蚀开裂（SCC）：优异，镍硅协同形成致密钝化膜，在高温高湿、盐雾、湿热、弱酸碱环境下不裂、不变形，远优于黄铜、普通青铜

耐蚀类型：抗大气、淡水、海水、硫化物、氯化物、有机酸腐蚀；无脱锌、无氢脆

适配场景：电子设备长期高温散热、潮湿机房、车载电子、户外通讯等腐蚀应力复合环境

2. 导热与导电性能（散热片必备）

热导率：300~350 W/m·K（接近纯铜，高效散热，快速导出芯片热量）

导电率：50~85 %IACS（C64725 更高达65~85%IACS，兼顾导电与散热）

热稳定性：**300℃** 下抗应力松弛优异，长期高温不变形、不失效

3. 力学性能（带材常用状态）

表格

状态抗拉强度（MPa）屈服强度（MPa）延伸率（%）硬度（HV）适用场景

软态（M）	450~520	380~450	≥15	120~150	复杂折弯、深冲散热片
半硬（1/2H）	550~650	500~600	10~15	160~190	通用散热片、结构件
硬态（H）	680~750	620~680	6~10	200~240	高强度散热片、弹片
特硬（EH）	750~820	680~750	3~6	240~270	超薄散热片、高压端子

优势：高强度 + 高韧性，超薄带（0.08mm）冲压不开裂；抗疲劳，反复热胀冷缩不变形

4. 加工与环保性能

冷加工性：，精密冲压、蚀刻、折弯、拉伸、滚压成型，表面光亮无划痕

焊接性：优良，钎焊、电阻焊、激光焊稳定，适配散热片组装

环保合规：RoHS/REACH，低铅无镉，适配电子出口与高端设备

四、电子散热片与电气核心应用

电子散热元件

芯片散热片、功率模块散热板、LED 散热垫片、通讯基站散热屏蔽罩

高导热 + 抗应力腐蚀 + 高强，长期高温散热不变形、不腐蚀

精密电气连接

高压连接器、端子、引线框架、继电器弹片、开关触点

高导电 + 耐蚀 + 抗疲劳，大电流、高可靠电气连接

车载 / 新能源电子

电池管理系统散热件、电机控制器端子、车载雷达散热结构

耐温、耐振动、抗盐雾，适配车载严苛环境

高频通讯 / 射频

射频连接器、滤波器散热件、微波器件屏蔽罩

低信号损耗 + 高效散热 + 耐蚀，保障高频稳定

工业电气结构件

断路器组件、熔断器夹、母线散热排、耐蚀弹性垫片

高强 + 耐蚀 + 导电，高压大电流场景安全可靠

五、C64725（C64700）vs 传统散热铜材（选型对比）

C64725/C64700：高导热 + 高强 + 抗应力腐蚀 + 高温稳定，电子散热 / 高压电气

纯铜（C11000）：导热高，但强度低、易变形、抗应力腐蚀差

黄铜（H62/H65）：成本低，但导热差、脱锌腐蚀、高温易软化

锡青铜（C51000）：弹性好，但导热低、强度不足、高温性能差

选型结论：电子散热片、高温高湿腐蚀、高压电气场景优先选C64725/C64700；纯导热选纯铜，低成本非散热选黄铜。

六、带材规格与厂家直供（ASTM 标准）1. 形态与规格（电子散热专用）

带材 / 卷材：厚度0.08~3.0mm（散热常用0.1~2.0mm），宽度10~600mm（精密分条）

板材：厚度0.8~5.0mm，宽度300~1200mm，长度1000~3000mm

公差：高精级（厚度 ±0.005~0.02mm，宽度 ±0.05~0.1mm），ASTM 标准公差

表面：光亮、酸洗、钝化、防氧化涂层（长期存储不变色）

2. 供应状态（按需匹配）

软态（M）：易成型，复杂深冲散热片

半硬（1/2H）：强度 + 散热平衡，通用散热片

硬态（H）：高强 + 高导热，超薄散热片、高压端子

特硬（EH）：超高强度，耐磨散热结构件

3. 厂家直供保障

ASTM 全标准：提供材质证明、成分 / 力学 / 导热 / 耐蚀检测报告

环保认证： RoHS、REACH，满足电子出口要求

精密加工：精密分条、激光切割、冲压开模、蚀刻、折弯一站式

现货 + 定制：常规规格24 小时发货，超薄 / 超宽 / 异形散热带材定制

散热技术支持：按芯片功率、温度、结构、环境推荐优厚度、状态、表面处理

七、电子散热片使用建议

结构设计：薄型化、多孔 / 鳍片结构，提升散热面积，控制应力集中

冲压工艺：冷冲压 + 精密模具，小间隙、高光亮面，减少回弹、保证平整度

表面处理：散热片镀锡 / 镀镍 / 阳极氧化，提升耐蚀、抗氧化、散热效率

安装防护：避免硬接触、预留热胀间隙，防止应力腐蚀、变形开裂