C16200（OF-Cu）铜棒真空设备专用 无氧铜棒现货直供

牌号：UNS C16200（镉铜合金）

对应标准：ASTM B124/B124M、ASTM B152、RWMA Class 1

本质：非纯无氧铜、为固溶强化型高铜合金，通过微量镉提升强度与软化温度，同时保留高导电导热

真空适配性：低杂质、低氧、低蒸气压、高温稳定、真空放气率低，符合超高真空设备材料规范

Cu：≥98.6%（余量）

Cd：0.7%–1.2%（核心强化元素）

O：≤20ppm（真空级低氧）

Fe：≤0.02%

Pb、S、P：各≤0.003%

杂质总和：≤0.1%（高纯洁净）

电导率：88%–92% IACS（远高于磷脱氧铜，接近无氧铜）

导热系数：350–360 W/(m·K)（高效散热、均温稳定）

电阻率（20℃）：≤1.85 μΩ·cm

无磁：磁导率≈1，真空电子设备无磁干扰

抗拉强度：

软态（M）：320–380 MPa

硬态（Y/H04）：450–550 MPa

屈服强度：290–410 MPa（硬态）

软化温度：≥450℃（远高于纯铜，高温不软化、不变形）

硬度：HV 90–120（硬态），耐磨抗蚀、抗电弧烧蚀

低氧无氢脆：氧＜20ppm，高温氢环境、钎焊、热处理不氢脆、无气孔

低蒸气压：镉在真空高温下挥发极低，10⁻⁸–10⁻¹⁰ Torr 超高真空稳定

低析气率：＜5×10⁻⁹ Torr・L/(s・cm²)，符合半导体 / 真空设备洁净标准

焊接性：优良钎焊、氩弧焊、电阻焊，气密性强、真空密封可靠

冷热加工性：易车削、铣磨、钻孔、抛光、精密成型

耐蚀性：耐大气、淡水、中性气体、弱酸碱，抗应力腐蚀、抗真空等离子体腐蚀

表面质量：可抛光至 Ra≤0.1μm，无氧化、无夹杂、洁净度高

真空电极 / 触头：真空断路器、真空开关、真空接触器、离子注入机电极、溅射靶材基座 —— 高导电、抗电弧、高温强度、低损耗、长寿命

真空腔体结构件：半导体刻蚀 / 沉积设备、真空炉、质谱仪、粒子加速器 —— 高强度、低析气、无磁、耐高温、易密封

大功率散热组件：真空电子管散热柱、微波 / 射频功率部件、激光设备散热 —— 高导热、高温稳定、散热均匀

真空密封 / 紧固件：法兰、螺栓、密封垫、导电密封圈 —— 高强度、高塑性、耐蚀、真空密封可靠

特种真空电子器件：X 射线管、行波管、磁控管、真空电容器 —— 高导电、无磁、低蒸气压、高温稳定

形态：磨光圆棒、拉制棒、锻棒、六角棒、方棒

直径：φ5–φ120mm（常用 φ8–φ60mm）

长度：100–3000mm（定尺 / 零切 / 批发）

公差：直径 h7/h8（±0.01–0.05mm）、直线度≤0.5mm/m

状态：

M（软态）：高导电、高塑性、易焊接

Y2（半硬）：强度与导电平衡

Y（硬态）：高强度、高温稳定、真空电极

表面：车光、磨光、抛光、酸洗、防氧化真空包装

C16200（镉铜）：强度高（450–550MPa）、软化温度高（450℃）、导电 88–92% IACS、真空电极 / 大功率结构件

TU2/C10200（无氧铜）：强度低（200–240MPa）、软化温度低（350℃）、导电 100–101% IACS、超导 / 低温 / 超高纯真空

常备现货：φ8–φ50mm 真空设备专用 C16200 铜棒，24–48 小时快速发货

精密加工：CNC 车铣、钻孔、攻牙、开槽、抛光、真空洁净处理、时效硬化

品质保障：ASTM 材质证书、成分分析、导电率 / 硬度 / 氧含量检测、 环保、真空析气测试

批量优势：工业级现货、可零切、规格全、交期稳、适配真空设备全流程制造