C10200（OFHC）铜板厚板 无氧OF精密零件抗氧化耐腐蚀直发

C10200（OFHC，无氧高导电铜） 是纯度≥99.95%、氧含量≤10ppm的特级高纯铜，对应国标 TU1/TU3。以导电导热、完全无氢脆、超强抗氧化耐腐蚀、高洁净度、优良塑性为核心优势，专为高精密零件、电子、半导体、新能源、真空器件设计，支持厚板现货、精密加工、直发供货。

一、标准与牌号对照（国际 + 国标）

美标 UNS/ASTM：C10200 (OFHC, CDA 102)，执行 ASTM B152 / ASME SB152

国标 GB/T：TU1 / TU3（GB/T 5231-2012，无氧铜）

欧标 EN：CW008A (Cu-OF)

日标 JIS：C1020

材质类别：无氧铜、高纯紫铜、无氢脆铜、高导电铜、精密零件专用铜

核心定位：超高纯、低氧、抗氧化、耐腐蚀、精密加工、厚板直发

二、化学成分（高纯・低氧・精密级）

Cu（铜）：≥99.95%（基体，纯度）

O（氧）：≤0.001% (10ppm)（极低氧，无氧铜核心指标）

P（磷）：≤0.0005%（无残留脱氧剂，保证导电）

杂质总和：≤0.05%（严控杂质，无气孔、无夹杂、高洁净）

核心优势：真空 / 保护气氛熔炼，彻底脱氧、无氢脆，高温 / 氢环境不脆裂、不变质，是精密焊接、高温、真空工况的唯一选择。

三、物理性能（精密零件专用）

密度：8.94 g/cm³（纯铜密度，轻量化）

导电率：≥ IACS（导电，电阻极低、发热少）

导热系数：≥391 W/(m·K)（散热，快冷控温）

线膨胀系数：17.7×10⁻⁶ /℃（热稳定性强，尺寸精准）

熔点：1083℃（耐高温，焊接 / 高温稳定）

硬度（软态 O）：HV 40～70（塑性，易精密加工）

无磁性：完全顺磁（无磁干扰，适配精密电子）

耐蚀性：优异（耐大气、盐雾、弱酸、弱碱，长期抗氧化不生锈）

四、力学性能（国标达标・高塑性）

抗拉强度（软态 O）：200～250 MPa（强度适中，结构稳定）

屈服强度（软态 O）：150～200 MPa（易成型，适配复杂精密加工）

伸长率（软态 O）：≥40%（塑性，折弯 180° 不开裂）

弹性模量：117 GPa（良好弹性，抗振动、抗冲击）

疲劳强度：10⁷次循环 ≥180 MPa（长期交变载荷稳定）

冷 / 热加工性：极好（轧制、冲压、CNC、激光切割、深拉伸）

焊接性：（钎焊、氩弧焊、电阻焊，无气孔、无裂纹、强度≥母材 90%）

五、核心特性（精密零件・四大优势）1. 超高纯度・无氧・无氢脆

Cu≥99.95%、O≤10ppm，完全杜绝氢脆

焊接 / 铸造无缺陷、无夹杂、无气孔，精密零件长期稳定、零失效

2. 超强抗氧化・耐腐蚀

表面致密氧化膜，高温 / 潮湿 / 盐雾环境长期不氧化、不生锈

耐弱酸、弱碱、润滑油、冷凝水腐蚀，使用寿命 30 年 +

解决普通铜材易氧化、变色、腐蚀、寿命短痛点

3. 导电・导热・低损耗

导电≥ IACS、导热≥391 W/(m・K)

适配精密电子、高频器件、大功率模块、散热基板，效率高、发热少

4. 高精密加工・尺寸稳定

软态高塑性，可CNC 车铣、磨、钻、攻丝、激光切割、蚀刻

加工精度 **±0.01mm、表面光洁度 Ra≤0.4μm**，配合精准、无毛刺

热稳定性强，温度变化尺寸不变、精度持久

六、精密零件典型应用

电子 / 半导体：IC 引线框架、散热基板、电极、微波器件、真空腔体（高纯 + 无磁 + 抗氧化）

新能源汽车：高压连接器、IGBT 散热板、电池汇流排、电机端子（高导电 + 耐蚀 + 精密）

通讯 / 高频：射频连接器、波导、屏蔽壳体、天线部件（低损耗 + 抗氧化 + 无磁）

光学 / 精密仪器：光学镜座、精密导轨、传感器壳体、真空零件（尺寸稳 + 耐蚀 + 无磁）

航空 / 航天：机载电子、导航部件、热交换器（耐高温 + 抗氧化 + 长寿命）

高端五金 / 装饰：精密锁芯、高档卫浴、装饰件（耐蚀 + 美观 + 不变色）

七、厚板供应规格（国标・现货・直发）

厚度：5mm～100mm（厚板 5～30mm；特厚板 30～100mm）

宽度：100～1200mm

长度：1000～3000mm，可定尺裁切、零切零售、按图定制

状态：软态（O / 退火）、半硬（H1/2）、硬态（H）（软态优先精密加工）

表面：冷轧亮面、热轧黑皮、铣光面、抛光面、钝化抗氧化面

公差：厚度 ±0.05～0.3mm，平面度≤0.2mm/m，符合 ASTM B152 / GB/T 2040

加工服务：精密切割、CNC 加工、磨平、钻孔、攻丝、热处理、表面抗氧化处理

八、品质与供应保障

国标 / 美标双认证：提供材质单、成分报告、导电率检测、氧含量报告、力学性能报告

高纯低氧保障：Cu≥99.95%、O≤10ppm，无氢脆、无夹杂、无氧化皮

优质厚板工艺：连铸连轧 + 真空退火，组织致密、性能均匀、表面光洁

现货直发：多规格厚板库存、发货快、交期稳，支持小批量试单、大批量长期供货

厂家直供：优质货源、质量稳定、价格合理、售后完善

九、选型对比（C10200 vs C12210 vs T2）

C10200（TU1）：高纯、无氧、抗氧化、导电 IACS、精密

C12210（TP2）：磷脱氧、无氢脆、导电 98% IACS、焊接通用

T2 紫铜：高导电、但氧高、易氢脆、普通件适用

选型结论：C10200 无氧厚板以超高纯、极低氧、超强抗氧化耐腐蚀、导电导热、高精密加工、国标达标、厚板直发的综合性能，成为高端精密零件、电子、新能源、半导体、真空器件的优材料，全面超越普通紫铜、磷脱氧铜，完美满足精密、抗氧化、耐腐蚀、厚板、直发需求。