高纯铜HPCu-2(GB/T 11086-2013)超薄带材低杂质含量光学仪器 高表面

高纯铜 HPCu-2 (GB/T 11086-2013) 超薄带材｜低杂质・高表面・光学仪器专用

HPCu-2（6N 级高纯铜，GB/T 11086-2013） 是一种纯度≥99.9999%、总杂质≤1ppm的超高纯铜材料，专为光学仪器、精密光学反射件、真空光学部件、高端电子光学系统设计，具备纯净、超高导电导热、镜面级高表面、超薄易成型、组织致密无缺陷等核心优势，完全符合国标 GB/T 11086-2013 高纯铜技术规范，是光学精密器件的高纯铜带材。

一、标准体系与牌号定义（国标 GB/T 11086-2013）

国标牌号：HPCu-2（GB/T 11086-2013《高纯铜》）

纯度等级：6N 级（99.9999%）

标准定位：国标规定的超高纯铜牌号，用于光学、半导体、真空电子、精密仪器等纯度要求场景

替代对照：对应国际6N Cu、OF-Cu-HP、Cu-99.9999

执行标准：

化学成分：GB/T 11086-2013（高纯铜 36 种杂质严格控制）

带材规范：GB/T 2040、GB/T 5231（超薄高精铜带）

表面质量：光学级表面标准（GB/T 12767）

二、核心化学成分（6N 高纯・低杂质）HPCu-2（GB/T 11086-2013）

铜（Cu）：≥99.9999%（6N）（基体纯度保障光学 / 电学性能）

总杂质含量：≤0.0001%（1 ppm）（国标严格控制）

关键单杂质上限（ppb 级）：

Fe、Ni、Pb、Sn、Zn、As、Sb、Bi：≤10 ppb

O（氧）：≤5 ppm（无氧级，防氧化、防氢脆、保表面光亮）

S、P、C、N：≤1 ppb（极低非金属夹杂，无表面缺陷）

其余 30 余种痕量元素：≤1 ppb（GDMS 质谱全元素检测）

密度：8.96 g/cm³

熔点：1083°C

晶体结构：完全单晶 / 孪晶组织、无晶界偏析、无夹杂

三、核心性能（光学仪器・超薄・高表面）1. 纯度与低杂质（光学核心）

无杂质偏析：6N 高纯组织均匀无夹杂、无第二相粒子，避免光学散射、表面麻点、针孔

无氧特性：氧≤5 ppm，高温 / 真空环境不氧化、不变色、不产生氧化膜缺陷，长期保持镜面光泽

稳定性：-269°C~400°C宽温域组织稳定、无相变、无应力释放，光学精度无漂移

2. 超薄带材规格（精密光学成型）

厚度范围：0.02~0.5mm（超薄），常规0.03~0.1mm（光学件主流）

宽度：5~300mm（可精密分条）

长度：卷状 / 定尺，100~1000m / 卷

公差：厚度 **±0.001~0.005mm**，宽度 **±0.02mm**，平面度≤0.5μm/m（光学级高精）

供应状态：软态（M/O）、超软态（退火态）（高塑性、易冲压 / 折弯 / 旋压）

3. 镜面级高表面质量（光学专用）

表面粗糙度 Ra：≤0.02~0.05μm（镜面级，光学反射无散射）

表面状态：光亮退火 BA、精密抛光、无油无污、无划痕、无麻点、无氧化色

表面缺陷：零针孔、零夹杂、零起皮、零色差（光学级全检）

优势：直接用于光学反射面、无需二次抛光，大幅降低光学件加工成本

4. 导电导热性能（光学电子兼容）

导电率：≥101%IACS（超纯高导，优于普通无氧铜）

电阻率：≤1.68μΩ·cm（20°C）（极低信号损耗）

热导率：≥401 W/m·K（高效散热，光学系统温控稳定）

优势：光学反射 + 导电导热 + 结构支撑三合一，适配光电集成光学仪器

5. 力学与加工性能（超薄易成型）

抗拉强度（软态）：200~240 MPa

延伸率：≥40%（超高塑性，超薄带折弯 180° 无裂纹）

硬度：35~45 HV（软态易加工、CNC 精密成型）

加工性：冷冲压、深冲、旋压、蚀刻、精密切割性能优异，可成型超薄复杂光学结构件

焊接：氩弧焊、钎焊、真空焊无气孔、无氧化、焊缝保持高纯与高表面

6. 耐蚀与环保（光学长期可靠）

耐蚀性：大气、真空、弱腐蚀环境不生锈、不变色、无晶间腐蚀

环保：无铅、无镉、无汞，符合RoHS、REACH、真空器件洁净标准

四、光学仪器核心应用领域

精密光学反射件

光学仪器反射镜、激光反射片、红外光学反射件、高精度光学快门、光阑片

镜面高表面 + 高纯稳定，反射率 **≥95%，无杂质散射，光学精度达纳米级 **

真空光学与电子光学部件

质谱仪、电子显微镜、光谱仪、真空镀膜机内衬、光学屏蔽罩、电极组件

6N 高纯 + 低出气率 + 无氧，真空环境无挥发、无污染、保超高真空度

高端光电集成器件

光通信模块、激光器件、光电探测器、光学传感器、精密导电光学垫片

高导 + 高表面 + 超薄，信号传输零损耗，光电兼容稳定

医疗与科研光学仪器

医疗影像光学件、高精度测量仪器、天文光学组件、实验室光学结构件

宽温稳定 + 无磁 + 高纯，保障测量精度与长期可靠性

半导体光学与精密模具

光刻配件、光学模具、超薄导电垫片、微纳光学结构件

公差 + 高表面 + 无缺陷，满足半导体光学微米 / 纳米级精度

五、HPCu-2 vs 常规纯铜（光学选型对比）

HPCu-2（6N 高纯铜）：纯度 99.9999%、杂质≤1ppm、Ra≤0.02μm、无氧≤5ppm、无缺陷、超高稳定 → 光学仪器 / 反射件

无氧铜（TU1/TU2）：纯度 99.97~99.99%、杂质高、表面 Ra≈0.1μm、有氧化风险 → 仅适合普通导电件

纯铜（T2）：纯度 99.90%、杂质高、表面差、易氧化 → 不适合光学场景

铍铜 / 黄铜：有合金元素、表面差、光学散射大 → 完全不适用

选型结论：光学仪器、超薄高表面、真空高纯、精密反射、国标 GB/T 11086 认证 → 必选 HPCu-2 超薄带材

六、现货规格与品质保障1. 光学级现货超薄带材（常备）

厚度：0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm

宽度：10mm、20mm、50mm、100mm、150mm、200mm、300mm（可精密分条）

状态：软态（M）、光亮退火（BA）（光学专用）

表面：镜面级、无氧化、无划痕、全检合格

2. 国标认证与品质保证

GB/T 11086-2013 认证：提供国标材质单、GDMS 全元素检测报告

纯度保证：6N 级（≥99.9999%），总杂质 **≤1ppm**

表面检测：光学显微镜全检，Ra≤0.02~0.05μm，无缺陷

无氧检测：氧含量≤5ppm，真空质谱验证

现货供应：常规规格24 小时发货，支持小批量、零切、定制分条

加工服务：精密切割、冲压、蚀刻、折弯、CNC一站式光学件定制

七、光学件加工与使用建议

退火处理：400~500°C 真空退火，保持高纯、高表面、高塑性

冲压 / 折弯：** 软态（M）** 加工，无润滑 / 真空润滑，避免表面污染

表面保护：真空包装、惰性气体保护，防氧化、防划痕、防指纹

装配：洁净室装配、无磁工具，避免表面损伤与杂质污染