C10300(OFXLP)无氧铜管 无氧铜超导线圈ASTM B170 99.99%高纯度

牌号：C10300（UNS）、OFXLP（无氧超低磷）、Cu-OFXLP

执行标准：ASTM B170（铜及铜合金无缝管）、ASTM B187、ASTM B152

对应国标：TU0（特级无氧铜）、TU1Ag（微量银强化）

纯度等级：Cu+Ag ≥99.99%（电力 / 超导洁净级）

氧含量：≤10ppm（0.001%），无氢脆、无气孔、真空稳定性极强

磷含量：0.001%–0.005%（10–50ppm）（超低磷，焊接 / 真空性能优）

Cu（含 Ag）：≥99.99%（余量）

P（磷）：0.001%–0.005%（超低磷控制）

O₂（氧）：≤0.001%（10ppm）

Fe、Pb、Sn、Zn、S：各≤0.001%

其他杂质总和：≤0.005%（超高纯）

电导率：–101%IACS（接近铜材理论上限）

电阻率（20℃）：≤1.71×10⁻⁸ Ω·m

导热系数：395–400 W/(m·K)（散热极快）

超导线圈配套：低阻、低热、高稳定，适配液氦 / 液氮低温环境

无氢脆风险：无氧工艺，高温 / 真空下不释放气体、不龟裂

超低磷：P＜50ppm，焊接无偏析、真空放气极少、界面电阻极低

耐氧化 / 耐蚀：高纯度 + 无氧，长期不发黑、不生成高阻氧化层

抗蠕变 / 抗疲劳：低温 / 热循环 / 强磁场下不变形、不开裂、接触稳定

状态：软态（退火 O/OS025）、半硬（H02）、硬态（H04）

抗拉强度（软态）：200–240 MPa

屈服强度：≥70 MPa

伸长率：≥35%–40%（高塑性，易绕制、深冲、折弯）

硬度（软态）：HV 40–50

焊接 / 钎焊：无气孔、无夹杂、强度高、气密性优

低温稳定性：4K–300K 温区性能一致、无磁滞、无损耗

磁场兼容性：强磁场下无磁致伸缩、电阻不漂移

真空兼容性：极低出气率，适配超高真空（UHV）系统

绝缘适配：表面洁净、易涂覆 / 复合超导材料、界面结合强

超导磁体线圈：MRI / 核磁共振、粒子加速器、核聚变托克马克、超导储能

低温导电组件：超导引线、电流汇流排、低温恒温器、液氦 / 液氮冷却通道

真空电子器件：微波波导、谐振腔、电子管、真空封接、X 射线设备

高精度导电 / 导热：半导体设备、激光冷却、高频屏蔽、精密仪器、航空航天

电力 / 能源高端：大电流母线、高压接头、新能源储能、超导电缆辅助结构

形态：无缝管、光亮退火管、精密冷拔管、抛光管

外径（OD）：Φ3–150mm（超导常用 Φ4–50mm）

壁厚（WT）：0.25–10mm（精密薄壁 0.5–3mm）

长度：1–6m、定尺 / 零切 / 盘管、可按线圈内径定制

状态：软态 O（退火，线圈绕制）、半硬 H02、硬态 H04

表面：光亮、酸洗、钝化、防氧化、真空洁净处理

纯度：C10300 99.99% vs C10200 99.95%（更高纯）

磷含量：C10300 10–50ppm vs C10200 100–300ppm（超低磷）

真空 / 焊接：C10300 显著更优（出气少、无偏析、界面更稳）

导电率：相当（ IACS+）

适用场景：C10300 专属 超导、高真空、高精度、低温、强磁场

标准：ASTM B170、ASTM B187、GB/T 26045

检测：成分光谱、氧含量分析、导电率、力学、真空放气、无损探伤

现货：常备薄壁精密管 Φ4–30mm×0.5–3mm，当天发货、支持零切 / 定制

加工：线圈绕制、切割、倒角、扩口、超导组件半成品 / 成品