RGB全倒装，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装；

1.LED类型：RGB全倒装，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装；点间距≤1.25mm；
2.墨色一致性：采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；
3.白平衡亮度≥600nit，对比度≥15000：1，刷新频率≥3840Hz，平整度：箱体平整度≤0.1mm，箱体间隙≤0.1mm，模组间隙≤0.05mm、模组平整度≤0.05mm；
4.视觉舒适度满足人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级；工作噪声声压dB（A）距离1米，前方噪声声压≤3；打造舒适冷屏，室温25℃环境下全白600nit测试，屏体表面Zui大温度≤45℃；
5.峰值功耗≤350W/㎡, 平均功耗≤115W/㎡，模组采用低电压供电（≤DC4V），节能环保，降低热量，延长寿命；低转折节能的4档可调节恒流拐点电压(0.16V/0.24V/0.32V/0.4V)；
6、产品需具备智能节电技术：具备节能技术（IC节能、倒装节能、低电压供电节能），
7、产品的PCB设计采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；
8、为提高显示模组对比度，消除LED显示模块边缘亮暗线问题，要求显示模组PCB阻焊层为黑色绝缘材质，封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜。
9、产品显示面板需采用AG低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura现象，可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；同时需支持使用湿抹布清洁显示面；
10、产品需采用全倒装COB集成封装工艺，直接在PCB板封装发光管芯，有效降低功耗，显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度；箱体需采用封闭式压铸铝/铝镁材质，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；为防止刮蹭伤害屏幕，其表面硬度等级需≥HRC8级；
11、电源需支持PFC电源功率因数：电源功率因数≥0.95；转换效率84%，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能；
12、产品的PCB设计需采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理；采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性；
13、产品基色主波长误差需达C级 △λD≤5，亮度误差值在3%，灯芯的波长误差值在±1nm之内；
14、具备FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥32KB；产品需支持单模块校正，屏体任意位置更换模组后无色差偏色；
15、LED显示屏图像无失真现象；同时具备摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄；