采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好;LED面板设计按共阴原理设计。

物理间距≤1.56mm；

采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好;LED面板设计按共阴原理设计。

箱体单元比例宽高比16:9;

箱体间/模组相对错位值≤1%;发光点中心距偏差≤0.8%;箱体间平整度/缝隙不大于0.1mm。箱体为压铸铝合金材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。

整机防尘IP6X，防水IPX5，显示单元正面防护等级IP65；

峰值功耗:≤370W/m2;平均功耗:≤150W/m2;内置电源具备PFC功能，电源功率因数≥0.95;转换效率≥90%。

具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能节能80%以上。

工作时间:7X24小时连续工作，平均修复时间(MTTR):≤1分钟；寿命:≥200000小时。

水平视角≥175°，垂直视角≥175°

显示屏亮度0~600cd/m2可选;刷新率≥3840Hz，换帧频率(Hz)60Hz.显示屏能效一级，符合GB21520-2023标准。亮度均匀性(校正后):≥99%;色度均匀性(校正后):±0.001Cx,Cy之内;色温20~20000可调;Zui大对比度:≥10000:1.

色彩偏差:色温为6500K时，,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤±100K抗紫外线UV辐射≥5级标准;盐雾试验≥10级要求;PCB、塑料面板、电源和信号连接器塑胶材料阻燃等级应不低于UL94V-0级

亮度时，19bit灰度;70%亮度时，17bit灰度;50%亮度时，15bit灰度;20%亮度时，14bit灰度。

LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%;产品墨色一致性:AE<0.5.

XYZ六向调节:箱体间支持XYZ轴六个方向调节。

模组带自动校正功能，带 flash IC 存储功能，支持掉电存储功能； 具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测， 电源检测，温度监控；可实现远 程监督控制，对可能发生的潜在 故障记录日志，并向操作员发出警报信号。

支持高集成三合一板卡设计，电 源、接收卡、HUB 板一体化，板 内无线连接；提升传输稳定性， 现场维护效率；连接方式：模组 与HUB 卡采用硬接口设计，板对 板设计，无排线，支持直接插拔， 接插件锁金≥50µ 厚度；模组浮 动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件。

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，同时大模组采用安全绳防 脱落设计，大幅度增强安全系数。

除湿设计：长时间没有使用屏体， 屏体自动切入除湿模式，使屏体 从 10%到 亮度逐步显示， 达到保护 LED发光芯片。

显示屏技术参数 为保障绿色健康，符合低蓝光检 测要求，符合绿色健康 A 级评定。

技术要求 支持逐点亮度校正，有效消除色 差，使整屏的亮度和色度达到高 度均匀一致，提高显示屏的画质。