采用多层光学结构设计和面光源设计，提升 对比度，有效解决黑屏一致性问题，支持表面覆膜工艺、压膜工 艺；

物理实像素点间距≤1.25mm，点密度：≥640000 点/㎡；

采用 COB 封装方式，RGB 晶片全倒装技术，共阴原理设计； 像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，禁止采用虚拟像素、像素复用或动态像素方式；

箱体要求采用压铸铝合金设计，全金属散热结构一次性整体压 铸，无风扇、防尘、静音设计； 

水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡， 亮度均匀性＞98.5%，色度均匀性±0.002Cx,Cy之内，色温支持 3 000~9500K 可调；

 箱体间平整度不大于 0.1mm，拼接间隙不大于 0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；箱体间/模组间相对错位值＜1.2%，发光 点中心距偏差＜1%； 

产品发光面要求采用多层光学结构设计和面光源设计，提升 对比度，有效解决黑屏一致性问题，支持表面覆膜工艺、压膜工艺；光泽度≤10GU；墨色一致性ΔE＜0.6；色准ΔE＜1;

支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化， 板内无线连接；模组与 HUB 卡要求采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，要求采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏 功能；

具有数据传输安全相关技术、防信号远程窃密相关 技术和防电力远程窃密相关技术；

产品晶片波长误差值在±1nm 之内，每颗发光晶片的亮 度误差在 10%以内，发光晶片单边尺寸＜95μm；灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性；产品灯面要求采用高分子材料，高透光 率，发光晶片损耗降低，产品反光率＜5.5%；

LED 显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果， 要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

低噪声：实验按 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备 空气噪声的测量》屏体球面半径 1.5米内，整屏噪声≤15db。

阻燃试验(V-0)：电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级阻燃要求.

AI智能感应检测：屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能;