瑞拓美银铜钛球形金属粉末 液压件 耐疲劳钎焊
电子制造领域需求不断提升：电子产品的小型化和高性能化趋势持续，使得银铜钛金属粉末在半导体封装、电路板焊接和精密元件连接等方面的应用不断增加，预计2025 年该领域的需求量将达到约 4200 吨；
易受杂质影响：Fe、Pb等杂质会降低接头耐腐蚀性和强度，氧含量超标会破坏活性，因此需严格控制杂质总含量＜0.1%、氧含量＜0.05%；
成本较高：因含银（贵金属），材料成本高于普通钎料粉末，限制了其在低成本场景的大规模应用，主要聚焦高端制造领域；瑞拓美新材料
凝固过程中相变均匀，不易产生成分偏析，保障钎焊接头的成分一致性；
粒度与形貌特性
常规粒度范围为 10-150 μm（细粉可至 10-50 μm，适配 3D打印），粒度分布可通过分级工艺调控，满足不同工艺（喷涂、铺粉、填充）需求；
耐腐蚀性优异，钎焊接头可耐受中性盐雾试验≥500 h，能抵抗多数酸碱介质的侵蚀（除强氧化性酸外），适用于恶劣工况环境；
二、关键物理特性
熔点与相变特性
熔点适配性强，因 Ag-Cu 二元合金存在共晶反应（共晶温度约 779℃），添加 Ti 后熔点略有提升，通常在780-850℃之间，属于中温钎料范畴，避免了高温钎焊对基材性能的破坏；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 粉末 航天传感器 极端环境稳定焊接
