瑞拓美银铜钛粉末 仪表陶瓷件 高精度焊接专用
工艺参数优化
钎焊温度：通常在 780-850℃（匹配 Ag-Cu 共晶温度，兼顾 Ti 的活性反应），保温时间 10-30min，避免过度反应形成脆性相（如 TiCu₃）；
气氛控制：优先采用真空（真空度≤10⁻³ Pa）或保护，防止粉末和基材氧化；
易受杂质影响：Fe、Pb等杂质会降低接头耐腐蚀性和强度，氧含量超标会破坏活性，因此需严格控制杂质总含量＜0.1%、氧含量＜0.05%；
成本较高：因含银（贵金属），材料成本高于普通钎料粉末，限制了其在低成本场景的大规模应用，主要聚焦高端制造领域；瑞拓美新材料
钎焊活性验证（工艺适配性检测）
模拟实际钎焊工况，将粉末与待钎焊基材（如陶瓷、不锈钢）复合，在真空或保护气氛下加热至钎焊温度并保温，通过拉伸试验测试钎焊接头的剪切强度，同时采用SEM 观察界面结合状态，判断 Ti 元素的活性反应（如形成 TiC、TiO 等界面化合物）是否充分；
X 射线衍射（XRD）分析：确定粉末的晶体结构（如 Ag-Cu 固溶体、Ti 的金属间化合物等），判断是否存在氧化相（如TiO₂）或杂质相，避免影响钎焊活性；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 球形粉 航天密封组件 高可靠真空焊接
