采用 COB封装，RGB 晶片全倒装技术，共阴原理设计，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好；

点间距： ≤1.25mm；

封装方式：采用 COB封装，RGB 晶片全倒装技术，共阴原理设计，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好；

视角：垂直/水平≥170°, 亮度： ≥600cd/㎡ ，亮度均匀性： ≥99%，发光中心点偏差：＜0.8%，色度均匀性： ≤±0.001Cx，Cy，发光面光泽度≤10GU，墨色一致性＜0.5，色准＜0.9；

刷新率：≥3840Hz，对比度： ≥10000 :1，色温：20-20000K 可调，像素点失控率：≤1/1000000，寿命：≥ 200000 小时，画面延时≤2 帧；

显示效果：控制系统具有 22bit+的处理深度，灰度过渡平滑，在低灰情况下，不出现马赛克现象，避免图像细节损失；在常规的白场应用场景下，具有白场亮色度补偿技术；支持色彩饱和度自动调整 ，对色彩及亮度自动调整，保持色彩亮度一致性；

亮度均匀性修复：具备亮度均匀性修复技术，以RGB 三原色的校正系数为基础 ，对校正结果进行灰度处理，确保亮度均匀性；

亮度调节：支持通过配套软件 0-无级调节，支持智能的白平衡补偿和修正功能；

支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、去 除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；支持单点亮度、色度校正功能；

箱体设计：箱体厚度＜30mm，压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；箱体间网线连接 ，支持箱体内或箱体背部连接 ，背部连接时无需拆模组；箱 体平整度≤0.1mm，模组间相对错位值＜1%，箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；

连接方式：模组与 HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件 ，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能 定；

模组设计：模组采用超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平 ，增强屏体的对比度，降低触摸痕迹；背面喷涂三防漆；

表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，同时可过滤蓝光；灯面采用高分子材料 ，高透光率；

峰值功耗： ≤260W/㎡ ，平均功耗： ≤150W/㎡ ，符合 GB21520-2015能效一级； 电源具备 PFC功能，电源功率因 数≥0.95，转换效率≥90%，电源适应性试验：AC100V-240V；支持智能节电功能 ，开启智能节电功能 ，智能节电 80%以上；

抗电强度：电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间 ，应能承受1.5kV 交流电压，历时 1min的抗电强度 试验，无击穿和飞弧现象 ，泄露电流≤0.8mA；

安装维护方式：完全前维护设计，箱体间支持 XYZ轴六个方向调节；

防护等级：符合防尘≥IP6X；阻燃测试符合GB4943.1-2022《音视频、信息技术和通 信技术设备第 1 部分：安全要求》 ，阻燃等级需≥HB 级。

屏体防护：具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点；具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等 功能，具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度 、故障报警功能；

光生物安全：辐亮度≤1W/(m².sr）符合 RG0 等级，属于无危害类 。在 8h 曝辐中无光化学紫外危害 ，在2.8h 内无视网膜蓝光危害 ，在 1000s 内不造成对皮肤/眼睛的光化学危害；