采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术;

物理实像素点间距P1.25；点密度640000点/m；

模组设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上，模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线,支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。

COB全倒装:采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术;

表面工艺:发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题、过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，无点状以及凸点,一次性整体灌胶,无像素独立、二次封装，屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感

共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起);

显示效果:墨色一致性E<0.5，亮度均匀性97%，色温2000K一20000K可调

平整度:平整度0.1mm;模块拼接间隙0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正;

Zui大对比度10000:1(全白/全黑，环境照度101ux);

屏体亮度:亮度0~800cd/m可选，;支持通过配套软件0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节(手动/自动/软件任意调节);

刷新率3840Hz;换帧频率支持50/60Hz;

灰度等级:支持软件实现不同亮度情况下:亮度时,19bit灰度;

屏体支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美;箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能;

测试功能:箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面,箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态;

智能节电:具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%以上;

防呆设计:线材接插件及箱体安装部位,均带有防呆设计

温升:环境温度在25C时，屏体在600nits白屏状态下，稳定运行后,屏体表面温升

LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升:22C:

表面除菌技术:屏体表面可采用清水或75医用酒精擦拭，清洁屏体表面;

EMC要求:辐射骚扰在30MH2~1000MHz符合GB/T9254.1-2021ClaSsA限值要求;电源端子骚扰电压150KHz2~30MHz符合GB/T9254.1-2021C1assA限值要求

光生物安全及低蓝光要求:按GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度100W/(m'Xsr)符合RG0等级，属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB:43.17W.m-2sr-1,属于蓝光无危害;

集成控制:可选配支持Zui多两路MPO&2路HDMI信号同时输入直接控制屏幕，箱体间可通过HDMI实现信号传输与控制;