PCB 焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐、节能，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象；

像素间距：≤0.79mm；像素密度:≥1595564dots/㎡；

采用 COB 封装工艺，RGB 芯片直接倒装在 PCB 板上，无键合线，屏体表面无覆膜，采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高。

压铸一体设计，开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计，开关电源带 PFC；

COB 大屏胶体厚度≥0.5mm；

PCB 设计：灯驱合一，多层电路板 HDI 设计，PCB 焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐、节能，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象；

模组间缝隙：≤0.1mm；模组间段差：≤0.1mm；

发光点中心距偏差：<2%；

屏体色温：3200-9300K；亮度均匀性：≥97%；色度均匀性：±0.005 Cx,Cy 之内；

对比度：20000：1；

刷新率：支持通过配套软件调节刷新率的设置选项，刷新率 Hz；

热平衡：箱体Zui大亮度情况下，达到热平衡后，模组表面不超过 30℃（温度指标（30℃）是在环境温度 25 ±2 ℃ ℃、自然通风条件下测试）；

色域：支持范围 125%NTSC，支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB3 等多种色域之间的转换；

能源效率：≤3.35cd/w，符合 LED 显示屏能效能效 1 级；

显示单元亮度：≥600nits，亮度调节 0～无极可调；

Zui大功耗：≤400W/m2；

图像增强：采用先进的 γ 校正技术，可通过调整 γ 曲线提升图像清晰度、对比度、饱和度、色度和流畅度等视觉效果；

六向调节：箱体间支持 XYZ 轴前后六个方向调节，使屏体平整度和拼缝趋向完美；

硬接口：模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件镀金>50u 厚度，模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；

维护方式：显示屏支持完全前维护结构，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换；

护等级：符合 GB/T 4208-2017，COB 显示单元正面防护等级 IP65；

扫线或频闪现象、图像均匀性、大面积色彩还原、亮度鉴别等级、伪轮廓现象、运动图像清晰度、静态图像清晰度；

LED 显示屏具备高动态范围图像技术，更商亮度、更高对比度和更鲜活的色彩,具备 HDR3.0 技术，可极大地扩展视觉；

生物安全及蓝光：显示单元光源能量应符合光生物安全及蓝光危害试验要求:体机光源能量符合光生物安全及危害试验蓝光危害试验要求。低蓝光、紫外线辐射，蓝光危害辐亮度≤5.7W/m2/sr，对人眼无伤害；

显示屏产品在测试环境温度：25℃，相对湿度:50%RH，标准大气压：100kPa，显示屏 150cd/㎡亮度，30 分钟后表面温度、温升、峰值功耗：播放公共素材，滚动播放 30 分钟计算平均功耗的情况下进行测试：表面温度：≤30℃，温升：≤5K，峰值功耗：≤38W/㎡，平均功耗：≤8W/㎡。

振动试验：振动方式：正弦振动；振动频率:5Hz-55Hz-5Hz；振动幅度：0.19mm 扫频速率:1oct/min 两个方向各扫描 2 次判定标准:试验后主机外观和结构不应有明显损坏和异常现象，重新上电性能正常；

为保证大屏平整度及一致性，减少模组之间因手工拼接引起的拼缝，每个单元箱体的模组数量应≤2 个。保证显示屏平整度；

金属屏蔽支架：模组使用金属屏蔽支架，产品更轻，防氧化腐蚀，产品的平整度、散热性、防翘曲、防潮、耐化学性得到显著提升；

单元板、底壳压合工艺（非螺丝固定）：单元板与底壳采用压合工艺，非螺丝固定，产品经过预处理、层压、冷却、后处理等环节，确保模组整体的质量和稳定性；

安全绳：箱体模组具有防坠落安全绳设计。安全绳材料的选择、结构设计、承载能力、耐久性等方面需通过符合 GB 24543-2009 标准的安全绳设计，箱体模组能够在正常使用和突发情况下提供可靠的安全保护；

COB 面板防灼烧性：使用打火机进行测试，用外焰灼烧 COB 面板 3 秒，表面表面无烟尘，无任何物理烧伤痕迹。

蓝光峰值波长＞460nm；