采用多层PCB设计，一体化驱动控制,PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无"毛毛虫""鬼影"跟随现象。

像素点间距1.25mm,像素密度≥640000点/㎡；封装方式：RGB晶片全倒装集成三合一COB封装。

Zui大对比度15600:1。

刷新率3840Hz;换帧频率50&60Hz.

水平视角175、垂直视角173。

显示屏亮度(nits)(校正后)1270;支持通过配套软件0-无级调节;亮度均匀性(校正后)98%.峰值功耗:78W/单元,峰值功耗:385W/m;平均功耗:37W/单元,平均功耗:183W/m2。

箱体平整度(mm)0.1;箱体间缝隙0.09.箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型;箱体之间级联线从箱体预制孔穿过。多批次调节:支持手动调节，和应用文件调节，可调节灯板色度

支持信号传输带宽大于5G。

显示屏支持坏点与失控点侦测软件系统。

信号传输链路控制:支持单条信号传输链路控制1080P区域，且支持视频源位深12bit，屏体依据视频源输人频率，低延时。延时1帧.

单点颜色校正，支持现场整屏颜色校正;单点色度校正，支持现场整屏亮度和色度校正;灰度校正，支持现场整屏灰度校正;支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

NTSC色域覆盖率126%NTSC,具有色域调节功能.

浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定。

电路板设计:采用多层PCB设计，一体化驱动控制,PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无"毛毛虫""鬼影"跟随现象。

显示屏支持坏点检测告警及多点智能温度测量系统软件，短路保护输出端短路时电源保护，消除短路后自动恢复工作.