点间距≤0.9375mm;采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺;

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深圳市航显光电科技有限公司
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更新时间
2026-05-09 08:07

详细介绍-

  1. LED 屏幕物理点间距≤0.9375mm;采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺;

  2. LED 屏幕采用内建自刷新 PWM 恒流驱动芯片;

  3. LED 屏幕采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计;

  4. LED 单元采用显示面板、三合一集成主板、箱体压铸铝框架三层模块化架构,集成主板由电源、接收卡、HUB卡三合一超薄设计,方便后期维护;

  5. LED 单元模组采用硬连接,支持热插拔;

  6. LED 屏幕采用无风扇静音设计,工作状态下在 1m 处,噪音≤3db;

  7. LED 屏幕单元箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护;

  8. 具有开机或定时能够自动切入除湿保护功能,支持手动或自动方式进行防潮除湿功能;

  9. 支持智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果,开启智能节电功能比没有开启节能≥55%,显示屏支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果达到≥91%。

  10. LED 屏幕应低温升设计,整机外壳温升≤10K,显示屏芯片下 PCB 内部温升≤15K;

  11. LED 屏幕可视角度、对比度和刷新率,水平视角:≥170°,垂直视角:≥165°,对比度:≥8000:1,刷新3840Hz;

  12. LED 屏幕发光点中心距偏差:≤2%,亮度均匀性:≥99.3%,色度均匀性:±0.003Cx,Cy 以内;

  13. LED 屏幕平整度≤0.1mm,拼缝≤0.1mm;

  14. LED 屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/㎡;

  15. 防护等级:模组正面、箱体后侧IP6X,模组正面、箱体后侧IPX5;

  16. LED 屏幕在正常工作条件下,连续工作时间≥7*24 小时;

  17. LED 屏幕具备一定的抗高低温、抗盐雾能力;

  18. 机械碰撞测试可达IK10要求,可受冲击能量≥20J,像素点不能破碎或脱落;工作噪音:试验样品距离r=1.0米,前方:4.7dB(A),后方:4.8dB(A);

  19. 阻燃(防火):试验过程中无滴落物,样品火焰在10s内熄灭,PCB、塑料面板、电源信号连接器塑胶材料,阻燃等级均达到V-0级;

点间距≤0.9375mm,压铸铝材质,采用硬连接,COB 集成封装工艺,除湿保护功能
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