箱体全前维护，为保证显⽰可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合⼀设计；

 采⽤倒装COB封装的全彩显⽰屏（RGB均采⽤倒装发光芯⽚）；晶圆倒置，⽆键合线，⽆回流焊，⽆灯杯结构；

 单元显⽰⾯为平⾯封装，⽆点状、⾯状及凸点造型；树脂⼀次性整体灌封，⽆像素独⽴、⼆次灌封，⾮喷涂⼯艺，表⾯碰撞或摩擦不脱落，墨⾊⼀致性∆E＜0.5； 

显⽰屏电⼦元器件全部为国产电⼦元器件；

像素间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000点/㎡；

 显⽰⽐例16:9，标准27英⼨箱体设计；

 箱体采⽤压铸铝材质，箱体及背板为⼀次性整体压铸成型，⽆后盖分体结构，符合GB/T15115-2024标准； 

拼装精度：箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm；

显⽰屏峰值亮度≥2000cd/㎡。具有⼿控、⾃动、程控、定时亮度调节功能； 

显⽰屏静态对⽐度：≥30000：1；显⽰屏⽔平/垂直视⻆：≥175°； 

 显⽰屏⾊温：1000〜20000K可调；⾊域覆盖率：≥125%NTSC； 

为确保显⽰屏视觉效果，显⽰屏表⾯采⽤图案晒纹技术，正⾯反射率≤6%；表⾯光泽度≤10gu，表⾯⿊度≤25； 

显⽰屏换帧频率：⽀持30/50/59.94/60/120/240Hz；刷新频率：≥3840Hz，具有刷新频率倍增技术，可根据实际使⽤条件调节；信号处理深度：≥22Bit； 

 显⽰屏⽀持亮、⾊度逐点⼀致化校正；显⽰屏亮度均匀性：≥98%，⾊度均匀性：±0.001(Cx,Cy)； 

显⽰屏采⽤真空热压集成封装技术，⾼⿊度表⾯封装⼯艺，显⽰模组表⾯⿊度层采⽤微⽶级封装材料，实现透光精度≤0.1%，达到透光率≥98%； 

电路设计：IC具有共阴节能，黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能；

智能光感护眼功能：增加光感探头时LED显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；

全⾦属⾃然散热结构，密封⽆孔、⽆⻛扇、防尘、静⾳设计，⼯作环境温度≤25℃，显⽰全⽩场景，Zui⼤⼯作量亮度使⽤2⼩时达到热平衡后，显⽰屏表⾯温度≤35℃； 

 像素失控率≤1ppm，⽆连续失控点，⽆单列或单⾏像素失控现象，⽆隐亮，全⿊场信号下⽆灯管发光；残留离⼦浓度：助焊剂残留量≤3.2μgNaCL/c㎡，符合SJ 20896-2003《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》Ⅰ级⾼可靠电⼦产品标准；

 箱体全前维护，为保证显⽰可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合⼀设计；

防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；

电磁辐射：大屏辐射应符合（中华人民共和国国家军用标准）GJB151B-2013(军用设备和分系统电磁发射敏感度要求)；

防毒辐射污染：通过BS6853有毒烟雾测试， 毒性指数R值小于0.5；