**2026第十四届深圳半导体与集成电路产业展：聚焦技术前沿，共筑产业生态**
展会时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
行业盛会，引领全球半导体与集成电路产业风向
作为中国半导体与集成电路领域Zui具影响力的专业展会之一，2026第十四届深圳半导体与集成电路产业展将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以“创新驱动发展，智链赋能未来”为主题，聚焦半导体设计、制造、封装测试、设备材料、第三代半导体、集成电路应用等全产业链生态，汇聚全球dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探讨技术突破与产业升级路径，助力中国半导体产业迈向全球价值链高端。
- 同期举办两大guojiaji展会，打造电子信息产业超级平台
本届展会将与**2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）及2026第107届中国电子展暨深圳电子展**同期举办，形成“半导体+电子信息+智能终端”的协同效应，覆盖从基础元器件到高端应用的完整产业链。三大展会联动，预计吸引超10万名专业观众、2000家参展企业及500场高端论坛与活动，构建全球电子信息产业技术交流、贸易合作与投资对接的核心平台。
展会亮点：技术、生态与未来的深度融合
1. 前沿技术集中展示
- 聚焦**先进制程工艺、AI芯片、汽车电子芯片、功率半导体、第三代半导体（碳化硅/氮化镓）**等热点领域，展示全球Zui新研发成果与商业化应用。
- 设立“创新技术专区”，汇聚初创企业、科研院所及高校项目，挖掘产业新势力。
2.全产业链生态对接
- 覆盖**设计、制造、封装测试、设备材料、EDA/IP、应用解决方案**等环节，促进上下游企业深度合作。
- 举办**“供应链安全与国产化替代”**专题论坛，探讨关键技术自主可控路径。
3. 高端论坛与行业洞察
- 联合机构举办**全球半导体产业峰会、中国集成电路设计年会、第三代半导体产业发展论坛**等，邀请院士、企业lingxiu及投资机构分享趋势与机遇。
-发布**《2026中国半导体产业发展白皮书》**，为行业提供数据支撑与战略参考。
4.国际合作与跨境机遇
- 设立**“国际展区”**，吸引欧美、日韩、东南亚等地区企业参展，推动技术引进与出海合作。
-举办**“全球半导体投资对接会”**，链接国际资本与本土创新项目。
参展价值：精准对接，赋能产业升级
- 对参展商：直面核心采购决策者，拓展品牌影响力，获取行业Zui新需求与订单。
-对观众：一站式了解全球技术动态，与头部企业、专家深度交流，挖掘合作与投资机会。
-对行业：推动产学研用协同创新，加速国产化替代进程，助力“中国芯”突破技术壁垒。
即刻行动，共赴产业盛宴
2026第十四届深圳半导体与集成电路产业展已开启参展报名与观众预登记通道。诚邀全球半导体企业、科研机构、投资方及行业人士共聚深圳，以技术为纽带，以创新为驱动，携手开启全球半导体产业新篇章！
展览会咨询及展位预定
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