**2026第十四届深圳国际点胶注胶技术展:聚焦精密制造,引领智造升级**
时间:2026年4月9-11日
地点:深圳会展中心(福田)
作为全球点胶注胶技术领域的biaogan性展会,2026第十四届深圳国际点胶注胶技术展将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)盛大启幕。展会以“智造赋能·精准未来”为主题,汇聚全球dingjian企业、创新技术及行业解决方案,全面展示点胶注胶技术在电子制造、半导体封装、新能源、汽车电子、医疗电子等领域的Zui新应用与突破,助力产业链上下游企业把握智造升级机遇,共绘精密制造新蓝图。

同期盛会,打造行业生态盛宴
本届展会将与两大guojiaji展会强强联合,形成“技术+产业+应用”的全方位展示平台:
1- . 2026第十四届中国电子信息博览会(CITE)
作为中国电子信息产业的风向标,CITE将聚焦5G、人工智能、物联网、集成电路等前沿领域,展示电子信息全产业链创新成果,为点胶注胶技术提供跨行业应用场景与需求对接。
2.2026第107届中国电子展暨深圳电子展
作为亚洲规模Zui大的电子行业综合性展会,本届电子展将深度覆盖电子元器件、材料、设备及智能制造解决方案,与点胶注胶技术展形成互补,共同构建电子制造生态圈,推动产业链协同创新。
展会亮点:技术驱动,应用赋能
-前沿技术集中亮相
展出高速精密点胶阀、智能视觉检测系统、UV固化设备、纳米级注胶工艺等核心产品,覆盖从单机设备到整线解决方案的全链条需求。

行业应用深度拓展
设立“电子制造专区”“半导体封装专区”“新能源专区”等,针对Mini LED、芯片封装、动力电池、智能穿戴等热门领域,提供定制化技术方案与成功案例分享。
-高端论坛与供需对接
同期举办“全球点胶注胶技术峰会”“电子制造智造升级论坛”等活动,邀请行业lingxiu、技术专家与企业代表共话趋势,并设置一对一供需洽谈区,促进精准合作。
-国际资源深度链接
吸引德国、日本、美国等guojipinpai参展,搭建跨国技术交流与贸易合作平台,助力国内企业融入全球供应链,提升国际竞争力。
参展价值:抢占智造先机,共拓万亿市场
随着电子制造向高精度、高可靠性、智能化方向加速演进,点胶注胶技术已成为保障产品品质与生产效率的关键环节。本届展会预计吸引超500家lingjun企业参展、30,000名专业观众到场,为参展商提供:
- 品牌曝光:直面行业核心采购决策者,提升市场影响力;
- 技术对话:与全球dingjian研发团队交流,洞察技术趋势;
订单转化:对接头部企业需求,拓展商业合作机遇;
-生态共建:融入电子制造产业生态,参与行业标准制定。
2026第十四届深圳国际点胶注胶技术展不仅是技术展示的舞台,更是产业协同创新的枢纽。诚邀全球点胶注胶领域企业、科研机构及行业人士共聚深圳,以技术为笔,以创新为墨,共同书写精密制造的下一个篇章!
展览会咨询及展位预定
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