2026第十四届深圳国际电子元器件制造设备展

**2026第十四届深圳国际电子元器件制造设备展：聚焦全球电子产业创新，引领行业高质量发展**

时间：2026年4月9日-11日

地点：深圳会展中心（福田）

同期盛会：

-- 2026第十四届中国电子信息博览会（CITE）

2026第107届中国电子展暨深圳电子展

展会背景与战略定位

作为全球电子元器件制造设备领域Zui具影响力的行业盛会之一，2026第十四届深圳国际电子元器件制造设备展（以下简称“展会”）将以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体、集成电路、先进封装、智能制造等核心领域，汇聚全球dingjian企业、科研机构及xingyezhuanjia，共同探讨技术突破与产业协同创新路径。展会同期举办的中国电子信息博览会（CITE）及第107届中国电子展，将形成“三展联动”的协同效应，覆盖电子全产业链，打造集技术展示、贸易洽谈、投资合作于一体的国际化平台。

展会亮点与核心价值

前沿技术集中亮相

   - 展示半导体制造设备、高精度封装测试技术、工业机器人、智能工厂解决方案等领域的Zui新成果，助力企业把握全球电子产业技术变革趋势。  

   - 设立“创新技术专区”，重点呈现第三代半导体、碳化硅/氮化镓材料、AI芯片设计等战略性新兴领域的技术突破。  

2. 全球产业链深度对接

   - 吸引超过800家国内外lingjun企业参展，涵盖设备制造商、材料供应商、系统集成商及终端应用厂商，构建从研发到量产的全链条合作生态。  

   - 举办“全球电子产业采购对接会”，为供需双方提供精准匹配服务，推动跨国技术转移与贸易合作。  

3. 高端论坛与行业洞察

   - 同期举办“2026全球电子元器件产业峰会”，邀请诺贝尔奖得主、院士专家及企业lingxiu，围绕“后摩尔时代的技术挑战”“绿色制造与可持续发展”等议题展开深度研讨。  

   - 发布《2026中国电子元器件产业发展白皮书》，为行业提供数据支撑与战略参考。  

4.三展联动赋能全产业链

   - CITE博览会：聚焦消费电子、智能汽车、5G通信等终端应用场景，展示电子信息技术与实体经济融合的创新实践。  

   -第107届中国电子展：以“基础电子支撑高端制造”为核心，强化电子元器件、电子材料、仪器仪表等基础领域的产业支撑作用。  

参展价值与观众构成

参展企业：

  - 拓展全球市场，提升品牌影响力；  

  - 对接头部客户，获取订单与投资机会；  

  - 参与技术标准制定，引领行业话语权。  

专业观众：

  - 来自半导体、汽车电子、新能源、航空航天等领域的采购决策者；  

  - 科研机构、投资机构及行业协会代表，寻求技术合作与产业布局机遇。

展会展望

2026年，随着全球电子产业向高端化、智能化、绿色化加速转型，本届展会将充分发挥深圳“全球电子产业高地”的区位优势，通过“技术展示+产业对接+思想碰撞”的多维模式，推动中国电子元器件制造设备行业在全球价值链中迈向更高水平，为构建自主可控的产业链供应链体系注入新动能。