代理日本大金PFA 高纯SH级

大金 NEOFLON™ PFA 高纯 SH 级是末端基全氟化的四氟烯 - 全基烯基共聚物，核心优势为超低溶出 + 高纯低杂质 + 热塑成型 + 全氟化学惰性，氟离子 / 微粒 / 金属杂质均达 ppb 级，适配半导体高纯流体、医疗精密件、化工高纯介质等高洁净强腐蚀场景，连续耐温 - 200℃至 260℃。

一、核心技术与纯度指标

1. 末端基全氟化：消除不稳定端基，氟离子溶出＜10ppb，微粒析出＜0.5ppb，金属杂质（Na/K/Fe）＜0.1ppb，通过 SEMI F57、USP Class VI、FDA 21 CFR 177.1550 等认证。

2. 性能边界：熔点约 304℃，连续 260℃稳定，短期耐 300℃；除熔融碱金属、高温氟气（＞300℃）外，耐受强酸 / 强碱 / 强氧化剂 / 有机溶剂，300℃以下不溶胀不反应；机械强度与耐应力开裂优于 PTFE/FEP。

二、主流 SH 级牌号与关键参数（典型值）

三、成型与质控要点

1. 干燥：150℃/3–4h，水分＜0.02%；开封受潮需延长至 6h，除湿干燥防银纹气泡。

2. 温度：料筒后段 360℃→中段 370℃→前段 380℃，喷嘴 375–380℃，模具 / 机头 180–220℃；滞留≤15min 防降解。

3. 螺杆：L/D=20–24，压缩比 2.0–2.5，屏障型螺杆保证塑化均匀。

4. 后处理：缓慢冷却减少内应力，提升耐开裂性；半导体应用需无尘环境加工与粒子检测。

四、选型与采购指南

1. 选型逻辑：薄壁 / 小型精密件选 AP-201SH，复杂结构件选 AP-211SH，厚壁管路 / 衬里选 AP-231SH。

2. 包装与存储：25kg 密封袋，防潮；开封后尽快使用，避免杂质污染。

3. 质量把控：认准原厂 NEOFLON™标识，批号可追溯；半导体应用需索要溶出 / 金属杂质检测报告。

五、与普通 PFA/PTFE/FEP 的关键差异